主营介绍

  • 产品类型:

    印制电路板

  • 产品名称:

    多层板(含HDI) 双面印制电路板 挠性电路板 刚挠结合电路板 金属基板 高频板 厚铜板

  • 经营范围:

    研发、制造、销售:双面、多层、柔性、高频、HDI印刷电路板等新型电子元器件;电路板表面元件贴片、封装;货物的进出口、技术进出口;投资;不动产及机器设备租赁;软件的设计、开发、技术服务和咨询;网络通讯科技产品、工业自动化设备、低压电器生产、加工、销售;电子材料的研发、生产和销售;普通货运。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动。)

运营业务数据

最新公告日期:2018-03-28 
业务名称 2017-12-31 2016-12-31 2015-12-31 2015-06-30 2014-12-31
印制电路板产量(平方米) 195.11万 173.62万 146.00万 - -
印制电路板销量(平方米) 194.19万 173.23万 148.50万 - -
多层板销量(平方米) - - - 36.94万 79.39万
单/双面板销量(平方米) - - - 32.91万 53.71万

主营构成分析

{"2018-06-30":{"YYSR":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","79124.27"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","21276.90"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","8137.20"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","6549.51"],["\u534e\u4e2d\u5730\u533a","2299.61"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-31441.55]]},"YYCB":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","70343.18"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","19600.81"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","6617.66"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","5924.45"],["\u534e\u4e2d\u5730\u533a","2105.47"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-32238.76]]},"LRBL":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","64.60"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","12.33"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","11.18"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","4.60"],["\u534e\u4e2d\u5730\u533a","1.43"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",5.87]]}},"2017-12-31":{"YYSR":{"1":[["\u5370\u5236\u7535\u8def\u677f","169563.09"]],"2":[["\u591a\u5c42\u677f","128967.33"],["\u5355\u53cc\u9762\u677f","40595.76"]],"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","143877.46"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","41000.08"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","19007.95"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","11893.61"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","8976.02"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-55192.03]]},"YYCB":{"1":[["\u5370\u5236\u7535\u8def\u677f","142220.57"]],"2":[["\u591a\u5c42\u677f","108211.99"],["\u5355\u53cc\u9762\u677f","34008.59"]],"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","124283.56"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","37309.70"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","15967.45"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","10781.31"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","8528.79"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-54650.24]]},"LRBL":{"1":[["\u5370\u5236\u7535\u8def\u677f","100.00"]],"2":[["\u591a\u5c42\u677f","75.91"],["\u5355\u53cc\u9762\u677f","24.09"]],"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","71.66"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","13.50"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","11.12"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","4.07"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","1.64"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-1.98]]}},"2017-06-30":{"YYSR":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","56782.36"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","14907.76"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","9245.46"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","6616.05"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","4677.93"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-18345.489999999998]]},"YYCB":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","49557.43"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","13076.75"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","7863.76"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","5869.35"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","4178.37"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-18333.809999999998]]},"LRBL":{"3":[["\u534e\u5357\u5730\u533a","61.90"],["\u534e\u4e1c\u5730\u533a","15.69"],["\u6d77\u5916\u5730\u533a","11.84"],["\u534e\u5317\u5730\u533a","6.40"],["\u897f\u5357\u5730\u533a","4.28"],["\u5176\u4ed6\u4e1a\u52a1\u603b\u8ba1",-0.10000000000000009]]}}}
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营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按地区 华南地区 7.91亿 92.06% 7.03亿 97.22% 64.60% 11.10%
华东地区 2.13亿 24.76% 1.96亿 27.09% 12.33% 7.88%
海外地区 8137.20万 9.47% 6617.66万 9.15% 11.18% 18.67%
华北地区 6549.51万 7.62% 5924.45万 8.19% 4.60% 9.54%
华中地区 2299.61万 2.68% 2105.47万 2.91% 1.43% 8.44%
西南地区 2007.22万 2.34% 1880.10万 2.60% 0.94% 6.33%
其他地区 242.23万 0.28% 132.13万 0.18% 0.81% 45.45%
分部间抵销 -3.37亿 -39.20% -3.43亿 -47.34% 4.12% -

董事会经营评述

  一、经营情况的讨论与分析  报告期内,董事会勤勉尽责,公司立足整体战略发展规划,在"安全、品质、交期、成本"八字方针的指导下,总体经营指标达成情况良好,但也存在仍需加强和改善之处。  面对国内PCB行业原材料大幅涨价、人工成本上升、环保治理等外部环境不断变化的多重挑战,公司加强生产运营成本控制,进一步完善环保安全设施,加大废水废气排放的监管力度,强化消防安全管理意识。  在市场推广方面,公司坚持深耕细作,服务细分市场,加强优质客户的导入和落实大客户开发计划,积极参加电子类、国防类等知名展会,不断提升公司品牌知名度。同时,公司重大资产重组事项获得证监会审核无条件通过,是公司在产业链扩展延伸的... 查看全部▼

  一、经营情况的讨论与分析
  报告期内,董事会勤勉尽责,公司立足整体战略发展规划,在"安全、品质、交期、成本"八字方针的指导下,总体经营指标达成情况良好,但也存在仍需加强和改善之处。
  面对国内PCB行业原材料大幅涨价、人工成本上升、环保治理等外部环境不断变化的多重挑战,公司加强生产运营成本控制,进一步完善环保安全设施,加大废水废气排放的监管力度,强化消防安全管理意识。
  在市场推广方面,公司坚持深耕细作,服务细分市场,加强优质客户的导入和落实大客户开发计划,积极参加电子类、国防类等知名展会,不断提升公司品牌知名度。同时,公司重大资产重组事项获得证监会审核无条件通过,是公司在产业链扩展延伸的发展方向上迈出的坚实的一步。
  目前国内PCB企业继续在FPC、HDI等高端产品领域加大投入,从进口替代的大周期来看,这些领域是国内PCB企业未来的增长点。公司亦将结合目前自身技术储备优势,针对汽车电子、5G通信、航天军工等下游新兴领域的需求,持续加强新技术的研发与整合,推动主业升级和转型发展,强化核心竞争力。上半年公司"高端HDI印制电路智能制造项目"被评为广东省智能制造试点示范项目,截至目前累计有复合智能电子用电路板、普通HDI印制电路板、高阶HDI印制电路板和移动通信用印制电路板等12类电路板产品被认定为省级高新技术产品。公司将不断提升科技创新能力,走自主创新、持续创新的发展道路,在激烈的市场竞争中储蓄优质资源,为公司的可持续发展提供源源不断的动力。
  报告期内,公司实现营业收入90,532.82万元,比上年同期增长18.04%;利润总额4,572.85万元,比上年同期增长17.39%;归属于上市公司股东的净利润4,648.72万元,比上年同期增长27.56%,其中扣除非经常性损益的净利润为3,765.10万元,比上年同期增长16.12%。

  二、可能面对的风险
  1、宏观经济波动的风险
  随着国家大力推进去杠杆,一方面国内资本的流动性会受到一定影响,另一方面,相关行业的景气度亦会受到一定程度的波及。公司所处印制电路板行业由于受众领域甚广,其景气程度与宏观经济有着高度相关性,呈现出周期性的发展规律。虽然PCB行业发展在2017年整体呈现回暖趋势,但公司仍需积极应对国内宏观经济变化给公司带来的挑战。此外,国际贸易保护主义的兴起,也会对国内企业的出口业务造成一定的影响。报告期内,公司出口业务未受到太大影响,公司将持续密切关注国际贸易环境变化的同时采取多种措施规避国际贸易风险。
  2、原材料价格波动的风险
  原材料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。受环保风暴的影响,公司日常生产的主要原材料中仍有部分原材料价格在报告期内依然呈现上升趋势。公司一方面通过改良生产工艺,降低原材料的损耗,另一方面通过开发性价比更高的材料或直接与原厂商合作,减少中间环节,降低采购成本。尽管公司和供应商保持着良好的合作,但原材料的供需结构受多种因素的影响,如出现供应紧张或者价格发生大幅波动,将对公司的经营成果产生不利影响。
  3、环保相关的风险
  公司产品在生产过程中会产生废水、废气和固体废物等污染排放物和噪声,因此公司自成立以来建立了系统的污染物处理管理制度和设备体系,对每一项新建或技改项目都要经过严密论证,使公司的"三废"排放达到了环保规定的标准。公司和深圳博敏分别被认定为广东省清洁生产企业和深圳市清洁生产企业,但公司仍不能完全排除在生产过程中因不可抗力等因素或管理疏忽等原因出现环境事故的可能。若出现环保方面的意外事件、对环境造成污染、触犯环保方面法律法规,则会对公司的日常经营及声誉造成不利影响。
  同时,随着社会对环境保护意识的不断增强,我国对环保方面的要求日趋提高,环保督查在未来仍将保持高压态势,而且将更加全面、细致,国家及地方政府可能在将来颁布更多新的法律法规,提高环保标准,并不断提高对企业生产经营过程的环保要求,这都将导致公司的环保成本增加,从而对盈利水平产生一定影响。
  4、市场竞争的风险
  随着全球电子制造产业链加速向亚太地区转移,PCB产业重心不断东迁,中国已成全球PCB产值最大的地区。未来,PCB制造将继续聚集在亚洲,全球PCB绝大多数在亚洲生产,中国PCB企业在全球市场中仍面临激烈竞争,尤其是刚性多层板和FPC。与此同时,国内5G行业的飞速发展、汽车电子的普及带动行业内的公司纷纷扩充产能,部署相关PCB产品生产线,抢占市场份额。
  若公司不能根据行业发展趋势、客户需求变化、技术进步及时进行技术和业务模式创新以提高公司竞争实力,及时推出有竞争力的高技术高附加值产品,则公司存在因市场竞争而导致经营业绩下滑或被竞争对手超越的风险。
  5、所得税优惠政策变化的风险
  公司于2016年11月被认定为高新技术企业,自2016年度至2018年度享受减按15%的税率征收企业所得税的优惠政策,目前尚在有效期内。公司子公司深圳博敏、江苏博敏分别于2015年6月和10月通过高新技术企业认定,目前已提交重新认定申请。若未来公司或深圳博敏、江苏博敏到期后不能通过高新技术企业资格认定,致使相关所得税税收优惠政策发生重大不利变化,将对公司未来经营业绩产生一定影响。
  6、人力资源风险公司不断完善人力资源管理体系,创立了企业学院及配套的管理制度,使公司各层级的员工都有机会获得相应的职业技能及学历提升的机会。伴随人工成本不断上升、招聘竞争压力加剧,为保持老员工队伍的稳定性、降低员工流失率、吸引更多复合型人才,公司通过不断改善员工福利待遇、调整招聘策略等方式,保障了生产经营的人力需求。但随着公司的快速发展,将需要更多的高级管理、专业技术和销售人才,若未来公司不能引进和培养足够的人才,或现有人员出现较大流失将会对公司生产经营的稳定性产生影响。因此,公司重视人力资源规划在战略发展中的作用,秉承"人本共享"的价值观,将继续完善内部梯队培养、外部人才引进机制,鼓励员工进行学历提升,夯实员工素质、完善人才结构,加强人才储备,从而保证公司的持续、长远发展。

  三、报告期内核心竞争力分析
  (一)产品结构优势
  公司具备完善的产品结构,产品涵盖HDI板、多层板、双面板、挠性电路板、刚挠结合板和其他特种材质板。
  公司在生产经营中始终坚持以市场为导向,实施差异化竞争战略,重点生产技术含量高、应用领域相对高端的产品,在一定程度上避免了在行业内生产准入门槛较低的标准化产品领域进行重复竞争。
  (二)高端客户资源优势
  公司在经营过程中积累了丰富的客户资源,重点形成了通讯设备、汽车电子、医疗器械、军工高科技产品、检测系统、航空航天、家用电子等领域的优秀企业客户群体。报告期内,新开拓了包括惠州德赛信息科技有限公司、华勤通讯技术有限公司、JABIL CIRCUIT(GUANGZHOU)LIMIT COLTD、北京国能电池科技股份有限公司、深圳利亚德光电有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司等在内的一批优质客户。
  (三)技术和研发优势
  公司技术力量雄厚,且十分重视技术创新工作。公司承担的梅州市产业振兴三年行动计划专项资金项目"移动通信用超薄多层HDI电路板的研发及产业化"(梅市经信[2014]173号)通过梅州市经信局、梅州市财政局联合组织的验收。此外,广东省科技计划项目"高频高速电路板和通信终端产品研发及产业化"(项目编号:2012A090300007)以及"移动通信用高频高密度任意层互连印制电路关键技术及产业化"(项目编号:2015B010127008)均完成了项目研制并提交了验收申请。
  公司作为国家知识产权优势企业,连续两年承担了广东省专利技术转化实施计划项目,项目名称为"复合智能电子用刚挠结合HDI印制电路关键技术及产业化"和"超薄高频高密度任意层互连电路板研发及产业化"。
  报告期内,公司新增专利18个,其中发明专利8个,发表科技论文12篇,论文质量处于同行业中上水平。以上专利技术、转件著作权和论文均围绕高新技术和产品展开,体现了公司技术水平和研发实力。报告期内,公司荣获的"广东省政府质量奖"为梅州地区首家获此殊荣企业,同时,公司"高端高密度互连印制电路系列新产品关键共性技术及产业化"项目荣获广东省科学技术二等奖。
  (四)先进的工艺技术应用
  公司的核心团队具有丰富的技术和管理经验,一贯重视对技术创新和研发的投入,视研发为公司发展的源动力。公司技术中心的研发团队能够满足公司产品市场定位的技术需求。目前,公司已掌握高阶、任意层HDI制作关键技术,包括精细线路制作技术、激光微孔高效加工技术、微盲孔电镀填充技术、精准层间对位技术、超薄芯层制作技术、高精度阻抗控制技术和高可靠性检测技术等多项关键技术,顺利完成了"汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化"项目中的研究任务,解决了汽车电子用高密度智能控制印制电路中高密度和高可靠性两大技术难题,建立了一套完整的产品可靠性评价及检测体系,形成了汽车电子用印制电路板制造新工艺路线并实现了研究成果产业化应用。通过项目的实施,公司的技术水平得以进一步提升,如在线宽/线距上由实施前的最小75μm/75μm提升到目前的50μm/50μm。公司拥有了参与汽车电子领域印制板产品领域的国际竞争能力,形成了新的利润增长点。在高阶HDI技术方面,公司实现了任意层互连、线路最小线宽/线距达到50μm/50μm,最小盲孔75μm,电镀填孔dimple小于15μm,层间对准偏差小于25μm等高端高阶HDI电路板制作关键技术指标的突破。
  公司研发的嵌入式强电流大功率PCB板及其制作方法为国内领先的特种印制板(厚铜板:内层铜厚可达3000μm)生产工艺,此项工艺主要应用于大功率电子设备,如新能源汽车、高铁、地铁和轻轨等。在当前我国大力发展新能源产业和推进国家新型轨道交通建设的大背景下,该生产工艺可以得到更好的应用。
  (五)产品交期优势
  为给客户提供更好的服务,公司贯彻技术营销理念,在接洽客户时就参与产品设计,提供全方位技术服务,与客户充分沟通,使其设计方案与公司的生产工艺较好地衔接,减少了投产时双方的沟通、磨合时间,提升样品成功率,快速导入批量生产。通过ERP系统这一自主研发的智能化信息管理系统,按照最优的产品类型搭配原则进行生产安排,对从开料至成品包装的生产流程进行全面管理,将各工序产品转序时间标准化,保证生产的时效性;公司将在线订单进度状况共享给客户,与客户互动,让客户能随时了解订单进度状况,便于及时调整生产计划,更好地为客户服务;对工序加工超时、交期延误等的订单采用不同的颜色提示预警,便于生产管理人员在生产过程中及时发现异常并协调处理。同时,公司还推行精益生产管理,对各个部门、各工序每月的KPI进行评价分析和绩效考核。
  (六)成本管控优势
  公司每日关注与主要原材料价格紧密相关重金属的市场行情,定期分析原材料价格走势,把握合理的采购时机;以直接与原厂商合作为原则,减少中间环节,降低采购成本。公司通过制定标准物料单位消耗定额指标,及时根据订单情况,合理计划采购批次,保持最优库存,达到有效缩短采购周期、减轻库存积压成本的效果;另针对部分原辅材料如油墨、干膜、钻咀等,采用VMI(供应商管理库存)方式,实现零库存。
  公司精益生产办公室负责生产工序的改良,对影响成本的主要工序成立专门的技术攻关小组,推进公司生产工序的改进,如通过引进新型物料,提高钻孔生产效率,节约钻孔作业全流程的加工成本;通过优化保养计划和措施,提高相关产品的品质优良率;通过引进新型设备,控制物料,有效地提升了制程能力和节约了生产成本;通过优化工艺边加假铜的方式,有效地减少了铜球的消耗;推行负片工序,缩短作业流程,并节省物料的消耗;采用合拼作业方式,极大地缩短了流程,并提高了设备的使用效率,节省了生产物料;通过合作开发"自动拼板"软件,改进拼板方式和改进开料设备,减少边角废料浪费,提高了开料利用率;通过采用新型退膜材料,降低锡球成本;通过优化镀金工艺,缩短工艺流程及减少人员及物料之成本;以及进一步提高设备的自动化程度,如字符自动丝印烤板连线机,AVI采用自动扫描机,采用AGV物流车取代人工运输。 收起▲