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卖五 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1211.45万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1211.45万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 广州方邦电子股份有限公司 | 所属地域: 广东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。 | |
董事长: 苏陟 | 董秘: 王作凯 | |
实控人: 胡云连、苏陟、李冬梅 (持有广州方邦电子股份有限公司股份比例: 18.11、12.52、8.01%) | ||
最终控制人: 胡云连、苏陟、李冬梅 (持有广州方邦电子股份有限公司股份比例: 18.11、12.52、8.01%) | ||
总股本: 0.81亿股 | 流通股本: 0.81亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2010-12-15 | 发行数量: 2000.00万股 | 发行价格: 53.88元 |
上市日期: 2019-07-22 | 发行市盈率: 38.5100倍 | 实际募资: 10.78亿元 |
首日开盘价: 106.00元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 87.64% |
公司新闻
- 长安鑫瑞科技6个月定开混合A重仓股方邦股份涨5. 03-28 15:11
- 方邦股份:3月27日获融资买入119.71万元 03-28 08:00
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- 长安鑫瑞科技6个月定开混合A重仓股方邦股份跌5. 03-25 15:21
- 方邦股份:3月22日融券卖出金额3.60万元,占当日 03-25 07:09
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- 方邦股份:3月20日获融资买入350.59万元 03-21 07:55
公司公告
- 方邦股份:2024年第二次临时股东大会决议公告 2024-03-12
- 方邦股份:广东信达律师事务所关于广州方邦电子 2024-03-12
- 方邦股份:关于以集中竞价交易方式回购公司股份 2024-03-05
- 方邦股份:2024年第二次临时股东大会会议资料 2024-03-05
- 方邦股份:广州方邦电子股份有限公司投资者关系 2024-02-29
- 方邦股份:2023年度业绩快报 2024-02-24
- 方邦股份:第三届监事会第十七次会议决议公告 2024-02-24
- 方邦股份:关于召开2024年第二次临时股东大会的 2024-02-24
行业资讯
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- 多氟多亮相 SEMICON CHINA 2024上海国际半导体展 03-23 14:23
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研究报告
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- 电磁屏蔽膜业务承压,新品拓展有望打开成长空间 08-04 13:50