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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入1462.78万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入1462.78万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 烟台德邦科技股份有限公司 | 所属地域: 山东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 | |
董事长: 解海华 | 董秘: 于杰 | |
实控人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
最终控制人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
总股本: 1.42亿股 | 流通股本: 0.88亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2003-01-23 | 发行数量: 3556.00万股 | 发行价格: 46.12元 |
上市日期: 2022-09-19 | 发行市盈率: 103.4800倍 | 实际募资: 16.40亿元 |
首日开盘价: 71.60元 | 发行中签率: 0.03% | 首日涨跌幅: 64.46% |
公司新闻
- 沪深股通|德邦科技4月22日获外资买入0.03%股份 04-23 07:05
- 德邦科技:4月19日获融资买入241.35万元 04-22 07:21
- 德邦科技获国海证券买入评级,短期业绩承压,IC 04-22 00:03
- 德邦科技:4月18日获融资买入268.40万元 04-19 07:53
- 德邦科技:4月17日获融资买入692.52万元,占当日 04-18 08:40
- 沪深股通|德邦科技4月17日获外资买入0.23%股份 04-18 07:06
- 德邦科技(4月17日)现大宗交易 04-17 17:17
- 德邦科技:4月16日融券卖出金额5918.00元,占当 04-17 07:58
公司公告
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司第二届董事 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司第二届监事 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年第一 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于召开20 2024-04-20
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于会计师 2024-04-20
行业资讯
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