委比:-- 委差:--
| 卖五 | -- | -- |
| 卖四 | -- | -- |
| 卖三 | -- | -- |
| 卖二 | -- | -- |
| 卖一 | -- | -- |
| 买一 | -- | -- |
| 买二 | -- | -- |
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| 买五 | -- | -- |
| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-6646.82万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态，低于行业平均水平，5日共流出-6646.82万元。
据统计，近10日内主力没有控盘。
公司资料
| 公司名称： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 | 所属地域： 上海市 | |
| 所属行业： 电子 — 半导体及元件 | 主营业务： 对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。 | |
| 董事长： HUI WANG | 董秘： 罗明珠 | |
| 实控人： HUI WANG (持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例： 5.36%) | ||
| 最终控制人： HUI WANG (持有盛美半导体设备(上海)股份有限公司股份比例： 5.36%) | ||
| 总股本： 4.39亿股 | 流通股本： 4.34亿股 | 总市值： 亿 |
| 公司简介： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司主营业务是对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的研发、制造和销售。公司的主要产品及服务为清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、无应力抛光设备、后道先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备。公司连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，入选首批上海市科学技术委员会颁发的“上海市集成电路先进湿法工艺设备重点实验室”。公司被认定为国家级“专精特新小巨人企业”、上海市企业技术中心；获得ISO 14001环境管理体系认证和ISO 45001职业健康安全管理体系认证；荣获浦东新区川沙新镇人民政府“2022年度公益慈善奖”、张江镇2022年度企业安全生产工作先进单位、浦东新区人民政府“2023年度浦东新区经济突出贡献奖”，连续荣获上海市集成电路行业协会颁发“2022年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”和“2023年度上海市集成电路内资半导体设备业销售前五名”等荣誉。 | ||
发行相关
| 最新进度： 注册生效 | ||
| 成立日期： 2005-05-17 | 发行数量： 4335.58万股 | 发行价格： 85.00元 |
| 上市日期： 2021-11-18 | 发行市盈率： 398.6700倍 | 实际募资： 36.85亿元 |
| 首日开盘价： 122.00元 | 发行中签率： 0.04% | 首日涨跌幅： 52.65% |
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