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卖五 | -- | -- |
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卖三 | -- | -- |
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买一 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入4864.99万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入4864.99万元。
据统计,近10日内主力没有控盘。
公司资料
公司名称: 晶晨半导体(上海)股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。 | |
董事长: John Zhong | 董秘: 余莉 | |
实控人: John Zhong、Yeeping Chen Zhong (持有晶晨半导体(上海)股份有限公司股份比例: 8.17、1.29%) | ||
最终控制人: John Zhong、Yeeping Chen Zhong (持有晶晨半导体(上海)股份有限公司股份比例: 8.17、1.29%) | ||
总股本: 4.18亿股 | 流通股本: 4.18亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 晶晨半导体(上海)股份有限公司的主营业务为系统级SoC芯片及周边芯片的研发、设计与销售。公司主要产品是智能机顶盒SoC芯片、智能电视SoC芯片、AI音视频系统终端SoC芯片、WIFI和蓝牙芯片以及汽车电子芯片。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2003-07-11 | 发行数量: 4112.00万股 | 发行价格: 38.50元 |
上市日期: 2019-08-08 | 发行市盈率: 58.4200倍 | 实际募资: 15.83亿元 |
首日开盘价: 136.00元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 272.36% |
公司新闻
- 沪深股通|晶晨股份4月25日获外资卖出2.91万股 04-26 07:36
- 晶晨股份:4月24日获融资买入2154.90万元,占当 04-25 08:29
- 智能物联网芯片景气复苏 04-24 16:52
- 晶晨股份:4月23日融券卖出金额118.31万元,占当 04-24 07:49
- 沪深股通|晶晨股份4月23日获外资卖出0.03%股份 04-24 07:48
- 行业需求复苏 科创板集成电路产业链公司业绩回暖 04-23 22:19
- 科创板集成电路板块复苏态势渐显 设备和存储领域 04-23 21:53
- 以科技创新筑牢“护城河” 科创板集成电路公司业 04-23 21:12
公司公告
- 晶晨股份:2024-001晶晨半导体(上海)股份有限 2024-04-22
- 晶晨股份:晶晨股份2023年年度报告摘要 2024-04-12
- 晶晨股份:晶晨股份2024年第一季度业绩预告的自 2024-04-12
- 晶晨股份:晶晨股份2023年年度利润分配方案公告 2024-04-12
- 晶晨股份:晶晨股份2023年年度报告 2024-04-12
- 晶晨股份:2023年度非经营性资金占用及其他关联 2024-04-12
- 晶晨股份:晶晨股份第三届监事会第九次会议决议 2024-04-12
- 晶晨股份:晶晨股份关于召开2023年年度股东大会 2024-04-12
行业资讯
- 中瓷电子:2023年净利润增长7.11% 开启第二增长 04-26 13:27
- 微软凭借AI大模型的成功,第三财季营收超618亿 04-26 13:25
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- 2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨 04-26 13:23
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研究报告
- 开启新一轮增长 04-23 10:18
- Q1业绩实现高增,多款新品流片成功 04-21 10:55
- 公司事件点评报告:逆周期研发成果彰显,多产品 04-18 17:38
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- 业绩逐季修复,新品驱动第二成长曲线 04-15 17:25