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| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入19638.75万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入19638.75万元。
据统计,近10日内主力筹码较分散,呈低度控盘状态。
公司资料
| 公司名称: 聚辰半导体股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
| 所属行业: 电子 — 半导体 | 主营业务: 高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。 | |
| 董事长: 陈作涛 | 董秘: 翁华强 | |
| 实控人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例: 23.71%) | ||
| 最终控制人: 陈作涛 (持有聚辰半导体股份有限公司股份比例: 23.71%) | ||
| 总股本: 1.58亿股 | 流通股本: 1.58亿股 | 总市值: 亿 |
| 公司简介: 聚辰半导体股份有限公司的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片。公司在行业内已获得多项荣誉,多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品,EEPROM芯片和音圈马达驱动芯片分别入选2019年度和2023年度《上海市创新产品推荐目录》,汽车级EEPROM芯片获评中国汽车工业协会“2024中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业奖、2014年-2024年期间大中华/中国IC设计成就奖,公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。 | ||
发行相关
| 最新进度: 注册生效 | ||
| 成立日期: 2009-11-13 | 发行数量: 3021.05万股 | 发行价格: 33.25元 |
| 上市日期: 2019-12-23 | 发行市盈率: 52.7900倍 | 实际募资: 10.04亿元 |
| 首日开盘价: 88.90元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 139.19% |
公司新闻
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公司公告
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- 聚辰股份:聚辰股份2025年第三季度报告 2025-10-29
- 聚辰股份:聚辰股份关于2025年前三季度计提资产 2025-10-29
- 聚辰股份:聚辰股份关于参加2025年上海辖区上市 2025-10-29
- 聚辰股份:聚辰股份关于向2025年限制性股票激励 2025-10-23
- 聚辰股份:聚辰股份董事会薪酬与考核委员会关于 2025-10-23
- 聚辰股份:聚辰股份2025年限制性股票激励计划首 2025-10-23
- 聚辰股份:聚辰股份关于持股5%以上股东权益变动 2025-10-23
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