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卖五 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入6360.56万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入6360.56万元。
据统计,近10日内主力没有控盘。
公司资料
公司名称: 合肥晶合集成电路股份有限公司 | 所属地域: 安徽省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 12英寸晶圆代工业务。 | |
董事长: 蔡国智 | 董秘: 朱才伟 | |
实控人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例: 39.73%) | ||
最终控制人: 合肥市人民政府国有资产监督管理委员会 (持有合肥晶合集成电路股份有限公司股份比例: 39.73%) | ||
总股本: 20.06亿股 | 流通股本: 3.76亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要产品及服务为集成电路晶圆制造代工。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2015-05-19 | 发行数量: 5.02亿股 | 发行价格: 19.86元 |
上市日期: 2023-05-05 | 发行市盈率: 13.8400倍 | 实际募资: 99.60亿元 |
首日开盘价: 22.98元 | 发行中签率: 0.11% | 首日涨跌幅: 0.05% |
公司新闻
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公司公告
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- 晶合集成:晶合集成关于2024年第一季度计提资产 2024-04-30
- 晶合集成:晶合集成第二届监事会第三次会议决议 2024-04-30
- 晶合集成:晶合集成关于以集中竞价交易方式回购 2024-04-25
- 晶合集成:晶合集成首次公开发行部分限售股及战 2024-04-23
- 晶合集成:中国国际金融股份有限公司关于合肥晶 2024-04-23
- 晶合集成:晶合集成2023年年度报告摘要 2024-04-15
- 晶合集成:晶合集成关于2023年度利润分配方案的 2024-04-15
行业资讯
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研究报告
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