委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
卖二 | -- | -- |
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买一 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-274.35万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-274.35万元。
据统计,近10日内主力没有控盘。
公司资料
公司名称: 合肥新汇成微电子股份有限公司 | 所属地域: 安徽省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 显示驱动芯片的先进封装测试服务 | |
董事长: 郑瑞俊 | 董秘: 奚勰 | |
实控人: 杨会、郑瑞俊 (持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例: 17.42、3.83%) | ||
最终控制人: 杨会、郑瑞俊 (持有合肥新汇成微电子股份有限公司股份比例: 17.42、3.83%) | ||
总股本: 8.35亿股 | 流通股本: 5.69亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要服务是金凸块制造(Gold Bumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)。公司被安徽省专精特新中小企业以及中国隐形独角兽500强等。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2015-12-18 | 发行数量: 1.67亿股 | 发行价格: 8.88元 |
上市日期: 2022-08-18 | 发行市盈率: 78.9200倍 | 实际募资: 14.83亿元 |
首日开盘价: 17.88元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 90.77% |
公司新闻
- 汇成股份:4月18日获融资买入229.21万元,占当日 04-19 07:55
- 沪深股通|汇成股份4月18日获外资卖出0.10%股份 04-19 07:09
- 沪深股通|汇成股份4月17日获外资买入0.03%股份 04-18 08:25
- 汇成股份:4月17日获融资买入131.92万元,占当日 04-18 07:54
- 沪深股通|汇成股份4月16日获外资卖出0.08%股份 04-17 09:24
- 汇成股份:4月16日融券卖出金额3.99万元,占当日 04-17 07:51
- 汇成股份:4月15日融券卖出金额7.89万元,占当日 04-16 08:01
- 沪深股通|汇成股份4月15日获外资卖出0.07%股份 04-16 07:39
公司公告
- 汇成股份:2023年年度报告摘要 2024-04-20
- 汇成股份:2023年度利润分配预案公告 2024-04-20
- 汇成股份:2023年年度报告 2024-04-20
- 汇成股份:第一届监事会第十九次会议决议公告 2024-04-20
- 汇成股份:关于召开2023年年度股东大会的通知 2024-04-20
- 汇成股份:海通证券关于合肥新汇成微电子股份有 2024-04-20
- 汇成股份:独立董事蔺智挺2023年度述职报告 2024-04-20
- 汇成股份:外汇套期保值交易管理制度(2024年4月 2024-04-20
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