0.61|0.00|6.26
委比:--
委差:--
卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
卖二 | -- | -- |
卖一 | -- | -- |
买一 | -- | -- |
买二 | -- | -- |
买三 | -- | -- |
买四 | -- | -- |
买五 | -- | -- |
总流入:--万元
总流出:--万元
净 额:--万元
公司资料
公司名称:
江苏华海诚科新材料股份有限公司
|
所属地域:
-
|
所属行业:
电子 — 半导体及元件
|
主营业务:
半导体封装材料的研发及产业化。
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董事长:
韩江龙
|
董秘:
董东峰
|
实控人:
韩江龙、陶军、成兴明
(持有江苏华海诚科新材料股份有限公司股份比例:
18.58、5.72、5.34%)
|
最终控制人:
韩江龙、陶军、成兴明
(持有江苏华海诚科新材料股份有限公司股份比例:
18.58、5.72、5.34%)
|
总股本:
0.61亿股
|
流通股本:
-
|
总市值:
-
|
公司简介:
江苏华海诚科新材料股份有限公司致力于半导体封装材料环氧塑封料的研发、生产与销售,产品规格齐全、技术先进,是国内半导体封装领域知名度较高、技术水平领先的专业封装材料供应商。公司的主要产品包括半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路封装材料、特种电机封装材料、LED支架封装材料、光耦封装用白色塑封料、中大功率器件专用环氧塑封料等,同时包括产品测试、应用、考核和技术服务等配套服务。
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发行相关
最新进度:
注册生效
|
成立日期:
2010-12-17
|
发行数量:
2018.00万股
|
发行价格:
35.00元
|
上市日期:
-
|
发行市盈率:
69.0800倍
|
实际募资:
7.06亿元
|
首日开盘价:
-
|
发行中签率:
0.04%
|
首日涨跌幅:
-
|
公司简介
- 所属地域:
- --
- 涉及概念:
- 首发新股
- 主营业务:
- 经营分析
- 电子、电工材料制造、销售;微电子材料研发;经...
- 上市日期:
- -
- 每股净资产:
- 6.26元
- 每股收益:
- 0.68元
- 净利润:
- 0.41亿元
- 净利润增长率:
- -13.39%
- 营业收入:
- 3.03亿元
- 每股现金流:
- 0.20元
- 每股公积金:
- 3.08元
- 每股未分配利润:
- 1.99元
- 总股本:
- 0.61亿
- 流通股:
- 0.00亿
单位:万元
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摊薄每股收益 |
4.20 |
3.73 |
3.46 |
0.68 |
行业排名 |
1 |
2 |
3 |
74 |
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688535
上证综指
1A0001
sh
1121
华海诚科
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