委比:-- 委差:--
| 卖五 | -- | -- |
| 卖四 | -- | -- |
| 卖三 | -- | -- |
| 卖二 | -- | -- |
| 卖一 | -- | -- |
| 买一 | -- | -- |
| 买二 | -- | -- |
| 买三 | -- | -- |
| 买四 | -- | -- |
| 买五 | -- | -- |
| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-22231.23万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-47712.3万元。
据统计,主力筹码比10日前分散,现在已低度控盘,投资者需谨慎。
公司资料
| 公司名称: 盛合晶微半导体有限公司 | 所属地域: - | |
| 所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 | |
| 董事长: 崔东 | 董秘: 周燕 | |
| 实控人: - | ||
| 最终控制人: - | ||
| 总股本: 18.63亿股 | 流通股本: 1.73亿股 | 总市值: 亿 |
| 公司简介: 盛合晶微半导体有限公司的主营业务为先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。公司的主要产品有中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等。公司积极引领行业技术发展,曾中标成为工业和信息化部“工业强基工程”承担单位,承担江苏省科技成果转化专项资金项目“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”,目前正在承担三项重要芯粒先进封装和异构集成技术攻关和产业化项目,并先后被授予“江苏省三维集成芯片中段制造工程技术研究中心”“江苏省省级企业技术中心”“江苏省智能制造工厂”“多芯片异构集成数智工厂(先进级)”等荣誉称号。 | ||
发行相关
| 最新进度: 注册生效 | ||
| 成立日期: 2014-08-19 | 发行数量: 2.55亿股 | 发行价格: 19.68元 |
| 上市日期: 2026-04-21 | 发行市盈率: 195.6200倍 | 实际募资: 50.28亿元 |
| 首日开盘价: 99.72元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 289.48% |
公司新闻
- 盛合晶微:5月18日获融资买入10.33亿元 05-19 08:05
- 机构:半导体板块行情向增量、瓶颈、周期反转环 05-18 13:28
- 长鑫科技业绩炸裂上半年净利超500亿 SpaceX有望 05-18 08:27
- 贵州茅台,今起涨价 05-16 09:31
- 盛合晶微:5月15日获融资买入11.23亿元 05-16 08:06
- 3000亿龙头,大涨!顶级量化席位“扫货” 05-16 00:19
- 盛合晶微:公司营收规模与大型封测企业相比仍较 05-15 19:21
- 盛合晶微逆势暴涨18%创历史新高,小鳄鱼卖出1.5 05-15 17:45
公司公告
- 盛合晶微:股票交易异常波动公告 2026-05-16
- 盛合晶微:股票交易异常波动公告 2026-05-12
- 盛合晶微:2026年第一季度报告 2026-04-30
- 盛合晶微:关于修订《公司章程》的公告 2026-04-30
- 盛合晶微:盛合晶微公司章程 2026-04-30
- 盛合晶微:盛合晶微首次公开发行股票科创板上市 2026-04-20
- 盛合晶微:盛合晶微首次公开发行股票科创板上市 2026-04-20
- 盛合晶微:盛合晶微公司章程 2026-04-20
行业资讯
- 海得控制:5月18日召开业绩说明会,投资者参与 05-19 12:03
- 双非标 + 巨亏压顶!披星戴帽后,*ST闻泰已连吃 05-19 12:01
- 路维光电定增注册获同意 拟于上交所上市 05-19 12:00
- Q1业绩亮眼,创新类业务成这家企业增长新引擎! 05-19 11:57
- 预算1.41亿元!南京航空航天大学近期大批仪器采 05-19 11:36
- 【行业动态】募资53亿元!SK集团拟投资玻璃基板 05-19 11:28
研究报告
- 先进封装龙头,AI算力基座 05-16 19:50
- IPO专题:新股精要-国内集成电路晶圆级先进封测 04-02 18:03