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卖五 | -- | -- |
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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-2284.91万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-2284.91万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 烟台德邦科技股份有限公司 | 所属地域: 山东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 高端电子封装材料研发及产业化。 | |
董事长: 解海华 | 董秘: 于杰 | |
实控人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
最终控制人: 解海华、林国成、王建斌、陈田安、陈昕 (持有烟台德邦科技股份有限公司股份比例: 14.09、9.29、6.09、2.17、1.22%) | ||
总股本: 1.42亿股 | 流通股本: 0.88亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 烟台德邦科技股份有限公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司是国家工业和信息化部第三批专精特新“小巨人”企业,并入选建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业名单(第二批第一年),荣膺全国电子信息行业优秀企业、山东省首批“瞪羚企业”等称号。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2003-01-23 | 发行数量: 3556.00万股 | 发行价格: 46.12元 |
上市日期: 2022-09-19 | 发行市盈率: 103.4800倍 | 实际募资: 16.40亿元 |
首日开盘价: 71.60元 | 发行中签率: 0.03% | 首日涨跌幅: 64.46% |
公司新闻
- 沪深股通|德邦科技4月29日获外资卖出0.03%股份 04-30 08:54
- 德邦科技:4月29日获融资买入2895.97万元,占当 04-30 07:40
- 德邦科技:4月26日获融资买入405.03万元,占当日 04-29 07:21
- 德邦科技:4月25日获融资买入659.07万元,占当日 04-26 08:00
- 沪深股通|德邦科技4月25日获外资卖出0.37%股份 04-26 07:59
- 德邦科技获中银证券增持评级,新品研发及客户拓 04-25 14:33
- 沪深股通|德邦科技4月24日获外资买入0.04%股份 04-25 07:23
- 德邦科技:4月23日获融资买入179.73万元,占当日 04-24 08:00
公司公告
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2023年年度 2024-05-01
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司关于2024年 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年限制 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司监事会关于 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年限制 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年限制 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司2024年限制 2024-04-30
- 德邦科技:烟台德邦科技股份有限公司第二届董事 2024-04-30
行业资讯
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研究报告
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