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时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-763.92万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-763.92万元。
据统计,近10日内主力筹码很集中,呈高度控盘状态。
公司资料
公司名称: 上海硅产业集团股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。 | |
董事长: 俞跃辉 | 董秘: 李炜 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 27.47亿股 | 流通股本: 27.20亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 上海硅产业集团股份有限公司的主营业务是从事半导体硅片及其他材料的研发,生产和销售。公司提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。公司控股子公司在技术创新方面曾荣获国家科学技术进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2015-12-09 | 发行数量: 6.20亿股 | 发行价格: 3.89元 |
上市日期: 2020-04-20 | 发行市盈率: - | 实际募资: 24.12亿元 |
首日开盘价: 9.50元 | 发行中签率: 0.10% | 首日涨跌幅: 180.46% |
公司新闻
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- 沪硅产业:4月24日融券卖出金额156.64万元,占当 04-25 07:51
- 沪深股通|沪硅产业4月23日获外资卖出0.01%股份 04-24 08:08
- 沪硅产业:4月23日融券卖出金额92.93万元,占当 04-24 07:49
- 沪深股通|沪硅产业4月22日获外资卖出4.84万股 04-23 07:48
- 沪硅产业:4月19日融券卖出金额44.58万元,占当 04-22 07:10
- 沪深股通|沪硅产业4月19日获外资卖出0.02%股份 04-22 07:05
- 沪硅产业:4月18日融券卖出金额57.37万元,占当 04-19 07:54
公司公告
- 沪硅产业:沪硅产业2024年4月15日投资者调研报告 2024-04-17
- 沪硅产业:沪硅产业2023年年度报告摘要 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业2023年年度利润分配方案公告 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业关于部分募投项目增加实施主 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业2023年年度报告 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业关于2023年年度计提资产减值 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业第二届监事会第九次会议决议 2024-04-13
- 沪硅产业:沪硅产业2023年度营业收入扣除情况专 2024-04-13
行业资讯
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研究报告
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