委比:-- 委差:--

卖五----
卖四----
卖三----
卖二----
卖一----
买一----
买二----
买三----
买四----
买五----
外盘:-- 内盘:--
时间成交价现手性质
1111

实时成交分布

总流入:--万元

总流出:--万元

净 额:--万元

 流入(万元)流出(万元)

资金流向历史统计

近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入137.86万元。

近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入137.86万元。

据统计,近10日内主力筹码较分散,呈低度控盘状态。

公司资料

公司名称: 气派科技股份有限公司 所属地域: 广东省
所属行业: 电子 — 半导体及元件 主营业务: 集成电路的封装测试。
董事长: 梁大钟 董秘: 文正国
实控人: 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例: 47.73、10.08%)
最终控制人: 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例: 47.73、10.08%)
总股本: 1.07亿股 流通股本: 0.44亿股 总市值: 亿
公司简介:   气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。

发行相关

最新进度: 注册生效
成立日期: 2006-11-07 发行数量: 2657.00万股 发行价格: 14.82元
上市日期: 2021-06-23 发行市盈率: 21.1100倍 实际募资: 3.94亿元
首日开盘价: 66.00元 发行中签率: 0.03% 首日涨跌幅: 386.64%
股票名称 最新价 涨跌幅
清空访问记录

公司简介

所属地域:
广东省
涉及概念:
汽车芯片,传感器,专精特新,存储...
主营业务:
经营分析
集成电路的研发、测试封装、设计、销售(不含蚀...
上市日期:
2021-06-23
每股净资产:
7.72元
每股收益:
-1.24元
净利润:
-1.31亿元
净利润增长率:
-123.64%
营业收入:
5.54亿元
每股现金流:
0.35元
每股公积金:
4.91元
每股未分配利润:
1.13元
总股本:
1.07亿
流通股:
0.44亿

更多 >利润分析

单位:万元

同行业市场表现排行

名称 最新价 涨幅

牛叉诊股

4.2 综合判断:4.2分 打败了52%的股票!
短期趋势:
弱势下跌过程中,可逢高卖出,暂不考虑买进。
中期趋势:
暂无信息
长期趋势:
已有38家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据,持仓量总计950.09万股,占流通A股21.69%
近期的平均成本为14.15元。该公司运营状况尚可,暂时未获得多数机构的显著认同,后续可继续关注。 [诊断日期:2024年04月18日 16:56]
技术面诊股2.60  
资金面诊股6.30  
消息面诊股5.20  
行业面诊股1.20  
基本面诊股5.20  

机构评级

最近60个交易日,机构对该股票关注较少,无任何评级。

研究机构 评级日期 最新评级 上次评级
暂无数据

机构预测

暂时还没有该股2024年的收益,请投资者后续关注。

[{"date":"2020","yellowRectValue":"0.80","blueLineValue":"","type":""},{"date":"2021","yellowRectValue":"1.35","blueLineValue":"","type":""},{"date":"2022","yellowRectValue":"-0.59","blueLineValue":"","type":""},{"date":"2023","yellowRectValue":"-1.31","blueLineValue":"","type":""},{"date":"2024","yellowRectValue":"0.00","blueLineValue":"","type":"YC"}]

龙虎榜

[龙虎榜机构买入占比大于10%]

查看历史龙虎榜>>最近1个月内该股未能登上龙虎榜。

大宗交易

查看历史大宗交易>>最近1个月该股未发生大宗交易行为。

融资融券

查看历史融资融券信息>> 融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方,市场人气旺盛属强势市场;反之则属弱势市场。

交易日期 融资余额(亿元) 融资余额/流通市值 融资买入额(亿元) 融券卖出量(万股) 融券余量(万股) 融券余额(万元) 融资融券余额(亿元)
2024-04-18 0.416 6.64% 0.007 0.02 0.51 7.34 0.417
2024-04-17 0.421 6.86% 0.011 0.00 0.51 7.19 0.422
2024-04-16 0.421 7.63% 0.007 0.00 0.54 6.85 0.422
2024-04-15 0.423 6.75% 0.008 0.00 0.54 7.77 0.424
2024-04-12 0.430 6.22% 0.004 0.02 0.54 8.58 0.431
2024-04-11 0.435 6.17% 0.005 0.02 0.52 8.41 0.436
2024-04-10 0.438 6.24% 0.007 0.12 0.50 8.06 0.439
2024-04-09 0.437 5.96% 0.014 0.07 0.43 7.24 0.438
2024-04-08 0.430 6.01% 0.011 0.02 0.38 6.26 0.431
2024-04-03 0.432 5.61% 0.011 0.04 0.53 9.37 0.433

行业对比

市场表现 上证成指 气派科技
5日涨跌幅 3个月涨跌幅 1年涨跌幅
上证成指 -23.93% 45.87% 87.74%
气派科技 -14.57% -39.25% -51.85%
财务水平 摊薄每股收益(元)
北方华创 斯达半导 法拉电子 气派科技
摊薄每股收益 5.45 5.33 4.55 -1.24
行业排名 1 2 3 202