委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
卖二 | -- | -- |
卖一 | -- | -- |
买一 | -- | -- |
买二 | -- | -- |
买三 | -- | -- |
买四 | -- | -- |
买五 | -- | -- |
外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
---|---|---|---|
1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入137.86万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入137.86万元。
据统计,近10日内主力筹码较分散,呈低度控盘状态。
公司资料
公司名称: 气派科技股份有限公司 | 所属地域: 广东省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 集成电路的封装测试。 | |
董事长: 梁大钟 | 董秘: 文正国 | |
实控人: 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例: 47.73、10.08%) | ||
最终控制人: 梁大钟、白瑛 (持有气派科技股份有限公司股份比例: 47.73、10.08%) | ||
总股本: 1.07亿股 | 流通股本: 0.44亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。经过多年的沉淀和积累,公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业之一,是我国内资集成电路封装测试服务商中少数具备较强的质量管理体系、工艺创新能力的技术应用型企业之一。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2006-11-07 | 发行数量: 2657.00万股 | 发行价格: 14.82元 |
上市日期: 2021-06-23 | 发行市盈率: 21.1100倍 | 实际募资: 3.94亿元 |
首日开盘价: 66.00元 | 发行中签率: 0.03% | 首日涨跌幅: 386.64% |
公司新闻
- 气派科技:4月18日获融资买入71.68万元,占当日 04-19 07:50
- 气派科技:4月17日获融资买入110.18万元,占当日 04-18 08:10
- 气派科技:4月16日获融资买入73.73万元 04-17 07:50
- 气派科技:4月15日获融资买入84.73万元 04-16 07:59
- 气派科技:4月12日融券卖出金额3160.00元,占当 04-15 07:12
- 气派科技:4月11日获融资买入45.91万元,占当日 04-12 07:49
- 气派科技:4月10日融券卖出金额1.92万元,占当日 04-11 08:00
- 气派科技:4月9日获融资买入136.82万元,占当日 04-10 07:55
公司公告
- 气派科技:海通证券股份有限公司关于气派科技股 2024-04-03
- 气派科技:海通证券股份有限公司关于气派科技股 2024-04-02
- 气派科技:海通证券股份有限公司关于气派科技股 2024-04-02
- 气派科技:气派科技股份有限公司2023年年度报告 2024-03-30
- 气派科技:气派科技股份有限公司关于2023年度利 2024-03-30
- 气派科技:气派科技股份有限公司2023年年度报告 2024-03-30
- 气派科技:气派科技股份有限公司第四届董事会第 2024-03-30
- 气派科技:气派科技股份有限公司第四届监事会第 2024-03-30
行业资讯
- 2023年碳化硅“疾驰”:扩产与出海加速,技术生 04-18 20:02
- 香港生产力促进局与晋达半导体合作推进港智能微 04-18 20:01
- 【华金电子孙远峰团队-持续推荐鼎龙股份】半导体 04-18 19:57
- 三大半导体公司宣布最新收购 04-18 19:53
- 宇球电子全资子公司拟向银行申请1000万元授信贷 04-18 19:50
- 净利润同比下滑近4成,阿斯麦难逃周期魔咒 04-18 19:32
研究报告
- 23Q2营收环比提升,周期复苏+第三代半导体封装产 09-04 20:45
- 业绩符合预期,先进封装占比不断提高 10-28 19:44
- 专注封装测试十余年,先进封装打开第二增长曲线 09-15 13:20