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洲明科技获3家机构调研:公司坚持芯片半导体级别封装技术自主研发,打通从Micro灯珠、IC、封装到模组制造的全产业链,可实现P0.3-P1.8全系列MIP产品覆盖的企业(附调研问答)同花顺iNews09-22 06:49