鸿富诚获31家机构调研:当前已迭代至第三代产品,包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料,可全面满足AI高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求(附调研问答)同花顺iNews10-13 20:41