委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
卖二 | -- | -- |
卖一 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1373.51万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1373.51万元。
据统计,近10日内主力没有控盘。
公司资料
公司名称: 上海合晶硅材料股份有限公司 | 所属地域: 上海市 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。 | |
董事长: 刘苏生 | 董秘: 庄子祊 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 6.62亿股 | 流通股本: 0.52亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。经过多年发展,根据赛迪顾问统计,公司已成为全球第六大、中国大陆第一大半导体硅外延片一体化制造商。 |
发行相关
最新进度: 终止 | ||
成立日期: 1994-12-01 | 发行数量: 6620.60万股 | 发行价格: 22.66元 |
上市日期: 2024-02-08 | 发行市盈率: 42.0500倍 | 实际募资: 15.00亿元 |
首日开盘价: 19.77元 | 发行中签率: 0.06% | 首日涨跌幅: -6.31% |
公司新闻
- 上海合晶:4月29日获融资买入352.21万元,占当日 04-30 07:41
- 上海合晶:4月26日获融资买入422.22万元,占当日 04-29 07:20
- 上海合晶:4月25日获融资买入431.23万元 04-26 07:43
- 上海合晶:4月24日获融资买入293.64万元,占当日 04-25 07:54
- 上海合晶:4月23日获融资买入194.85万元 04-24 08:00
- 上海合晶:4月22日获融资买入181.31万元,占当日 04-23 08:01
- 上海合晶:4月19日获融资买入361.52万元 04-22 07:15
- 上海合晶:4月18日获融资买入346.05万元,占当日 04-19 07:59
公司公告
- 上海合晶:上海合晶硅材料股份有限公司投资者关 2024-04-29
- 上海合晶:上海合晶2024年第一季度报告 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶2023年年度报告摘要 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶关于2023年度利润分配方案的 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶2023年年度报告 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶第二届监事会第十二次会议决 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶关于立信会计师事务所(特殊 2024-04-26
- 上海合晶:上海合晶2023年度独立董事述职报告( 2024-04-26
行业资讯
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研究报告
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