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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-2842.28万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-6014.59万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 广东天承科技股份有限公司 | 所属地域: 广东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。 | |
董事长: 童茂军 | 董秘: 费维 | |
实控人: 童茂军 (持有广东天承科技股份有限公司股份比例: 31.48%) | ||
最终控制人: 童茂军 (持有广东天承科技股份有限公司股份比例: 31.48%) | ||
总股本: 0.84亿股 | 流通股本: 0.30亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 广东天承科技股份有限公司主要从事电子电路功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,应用于沉铜、电镀、棕化、粗化、退膜、微蚀、化学沉锡等多个生产环节。在国内企业中,公司是我国最早从事PCB专用电子化学品研究和生产的企业之一。与安美特、陶氏杜邦和JCU等国际跨国公司相比,公司在技术积累、经营规模、资金实力、市场占有率等方面处于弱势地位。跨国公司占据着国内大部分市场份额,长期垄断着高端市场;公司业务起步较晚,但发展迅速。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2010-11-19 | 发行数量: 1453.42万股 | 发行价格: 55.00元 |
上市日期: 2023-07-10 | 发行市盈率: 59.6100倍 | 实际募资: 7.99亿元 |
首日开盘价: 87.30元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 58.38% |
公司新闻
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- 天承科技:1月13日获融资买入667.53万元 01-14 08:04
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- 重要公告速递:南京公用拟购买宇谷科技68%股权 01-13 07:23
- 天承科技:1月10日获融资买入1236.37万元,占当 01-13 07:10
公司公告
- 天承科技:关于2024年前三季度权益分派实施后调 2025-01-17
- 天承科技:关于对外投资设立控股子公司的公告 2025-01-11
- 天承科技:第二届董事会第十五次会议决议公告 2025-01-11
- 天承科技:2024年前三季度权益分派实施结果暨股 2025-01-06
- 天承科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份 2025-01-03
- 天承科技:广东天承科技股份有限公司2024年前三 2024-12-27
- 天承科技:民生证券股份有限公司关于广东天承科 2024-12-27
- 天承科技:关于以集中竞价交易方式回购公司股份 2024-12-03
行业资讯
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研究报告
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