主营业务:
公司及其子公司（‘集团’）主要从事研发、制造及销售光模块业务。
报告期业绩:
公司的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币698.1百万元增加14.4%至截至2026年6月30日止六个月的人民币798.5百万元。该增加主要由于光模块销售产生的收入增加，归因于(i)AI需求激增推动公司的客户基础扩大，尤其是来自运营数据中心的领先互联网公司的需求；及(ii)公司更广泛的产品组合，尤其是800G系列产品的大量出货，部分被AOC销售产生的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币182.9百万元减少37.0%至截至2026年6月30日止六个月的人民币115.1百万元，以及其他产品销售产生的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币31.6百万元减少19.2%至截至2026年6月30日止六个月的人民币25.5百万元所抵销。
报告期业务回顾：
公司是光电互连产品提供商，提供(i)光模块（涵盖100G、200G、400G及800G传输速率，并兼容多种行业标准外型规格），(ii)有源光缆（‘AOC’）（其将光模块及光纤缆线集成为单一组件以实现高速互连），及(iii)其他产品。公司的光电互连产品广泛应用于AI数据中心，以支持高速、高密度及高能效的数据传输。公司建立从芯片设计到光模块制造的端到端技术能力，并专注于硅光子（‘硅光子’）技术领域。所有400G及以上规格的单模光模块均采用硅光子技术。公司多元化的产品组合产生协同效应并创造交叉销售机会。
公司主要透过三种模式开展业务，即(i)联合设计制造（‘JDM’）模式，(ii)原始设计制造商（‘ODM’）模式，及(iii)自有品牌模式，以满足客户的多元化需求。
H股自2026年6月29日起于主板上市。透过上市，公司可进一步扩大光模块及其他光电互连产品的产能，加大对新产品及新技术研发的投入，推进业务推广及市场拓展，并支持公司的营运资金及一般企业用途。
于报告期间，公司持续实施向高速光电互连产品转型的策略，以把握AI数据中心加速建设带来的需求。公司的收入由截至2025年6月30日止六个月的人民币698.1百万元增加14.4%至截至2026年6月30日止六个月的人民币798.5百万元，主要由于AI算力基础设施持续投入及传输速率持续升级，带动高速光模块销量增加。特别是，在客户需求扩大及市场拓展带动下，价值较高的800G光模块出货量增加，对报告期间收入增长作出了重大贡献。公司的毛利由截至2025年6月30日止六个月的人民币42.7百万元增加至截至2026年6月30日止六个月的人民币44.5百万元，公司的毛利率保持相对稳定，截至2025年6月30日止六个月为6.1%，截至2026年6月30日止六个月为5.6%。公司于报告期间录得亏损人民币118.3百万元，而截至2025年6月30日止六个月录得亏损人民币34.9百万元，每股基本及摊薄亏损为人民币1.55元（截至2025年6月30日止六个月：人民币0.51元），亏损增加主要由于经营开支（包括销售及营销开支、行政开支、研发开支及融资成本）增加所致。于加回以股份为基础的付款及与全球发售有关的上市开支后，公司于报告期间的经调整净亏损（非国际财务报告准则计量）约为人民币75.7百万元，而截至2025年6月30日止六个月则约为人民币29.8百万元。(ii)(v)于2026年6月29日，H股于联交所主板上市。
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集团所有非流动资产均位于中国内地。于报告期间，来自个别占公司总收入超过10%的客户的收入约为人民币437.3百万元（截至2025年6月30日止六个月：人民币488.4百万元），占公司总收入的约54.8%（截至2025年6月30日止六个月：
70.0%）。
行业发展趋势
报告期间，光电互连行业持续受益于AI算力基础设施的加速建设。在云计算及AI应用快速扩张的推动下，市场对更高带宽及更低延迟数据传输的需求日益增长，使400G及800G等高速光模块产品，以及新兴的1.6T产品，成为AI数据中心内部及数据中心之间实现互连的关键推动力。
根据弗若斯特沙利文（北京）咨询有限公司上海分公司的资料，全球AI光模块市场规模由2021年的人民币70亿元增长至2025年的人民币718亿元，复合年增长率为79.0%，并预计到2030年达到人民币3,475亿元，2026年至2030年的复合年增长率为30.6%，其中中国仍为全球增长最快的市场。
伴随上述增长，行业正朝著更高集成度及更高能效的架构发展，包括CPO及NPO，将光学引擎移至更接近交换机专用集成电路（ASIC）的位置，以降低功耗及提高埠密度。硅光子利用成熟的互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺，持续提高渗透率，成为满足高速、高密度数据中心需求的重要技术路径；与此同时，中国领先制造商进一步加强产业链垂直整合，以增强供应链韧性并加速产品上市时间。
业务展望：
面对全球AI算力基础设施高速增长带来的市场机遇，公司的资金实力及经营基础伴随著上市发生显著改善。上市前，公司的产能扩张步伐受到资金状况的限制，且有时未能完全跟上下游客户的订单需求；此外，公司依赖银行借款及其他债务融资，导致融资成本相对较高。上市完成后，公司已获得额外资金以支持公司的发展，并预期会获得更优惠的债务融资条件，公司相信这将为公司未来的发展创造更有利的条件。公司亦将积极探索潜在的合作机会，并持续扩大产能，以满足客户日益增长的需求。
展望未来，公司拟通过继续实施发展策略，把握全球AI算力基础设施持续建设所带来的机会。
在技术方面，公司将进一步推进硅光子技术及光电融合能力的发展，优化硅光子芯片的核心性能，并推动跨光子学、电子学及封装的协同设计，以同步提升性能及成本效益。为满足下游快速增长的需求，公司计划扩充硅光子及光电共封装产能，并推进AI赋能的智能制造，以提高生产效率及规模化能力。在此等努力的基础上，公司预期于2026年下半年开始出货公司的1.6T光模块。
在市场方面，公司将兼顾国内和海外市场双线布局。在国内市场，公司将通过JDM模式继续深化与主要客户的合作，共同开发基于硅光子的解决方案；在海外市场，公司将深化与主要客户的长期合作关系，并推进周边元件互连高速介面（PCIe）6.0/7.0硅光子AOC产品以及下一代3.2T及6.4TNPO/CPO光电集成产品的开发。
公司相信，公司的端到端能力及对硅光子技术的专注，使公司能够充分把握该等机遇，并支持公司的长期增长。
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