主营业务:
公司是全球宽禁带半导体材料行业的领军企业，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。
报告期业绩:
报告期内，公司实现营业收入9.14亿元，同比增长15.10%，综合毛利率22.86%；实现归属于上市公司股东的净利润-5,861.66万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-8,733.84万元，基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比均有所下降。分季度来看，2026年第二季度实现营业收入5.48亿元，创下单季度历史新高，同比增长42.06%、环比增长49.97%，季度毛利率25.36%，单季度实现归属于上市公司股东净利润189.30万元。
报告期业务回顾：
公司专注于碳化硅行业已超15年，是较早在国内实现了半绝缘型碳化硅衬底的产业化，并进一步实现导电型碳化硅衬底产业化的企业。公司依托研发、生产和管理经验，在产品大尺寸化上的优势不断提高，量产碳化硅衬底的尺寸已从2英寸迭代升级至8英寸，并于2024年推出业内首款12英寸碳化硅衬底，于2025年完成了12英寸导电N型和导电P型、半绝缘型碳化硅衬底全系列产品的技术攻关，将全球碳化硅衬底行业全面带入12英寸新时代。在实现从2英寸到12英寸全尺寸产业化的同时，公司也在半绝缘衬底、导电型衬底、P型衬底、光学衬底、先进封装散热中介层等多元化产品上取得关键技术突破，持续推进关键设备国产化替代，实现了从原料到成品的全过程自主可控。
2、主要产品及服务情况
碳化硅材料是一种化合物宽禁带半导体材料，与传统硅相比具有以下优势：2.1禁带宽度更大，可适应更高的电压、频率及温度；
2.2热导率更高，非常适合热负荷较大的器件；
2.3击穿电场强度更高，可使器件更薄，导通电阻更低；
2.4饱和电子漂移速率更高，开关速度更快。
上述特性提高了使用碳化硅衬底的终端产品的性能，使产品能够在更高的温度、电压及频率下运作，同时保持出色的效率。这使得功率密度提高，能量损耗减少，电子元件及系统的可靠性增强。因此，乘着可再生能源及AI领域需求激增的浪潮，以碳化硅为代表的创新宽禁带半导体材料对半导体行业产生重大影响，碳化硅材料已经成为赋能能源变革及AI实现核心发展目标的基石之一。
公司是全球领先的宽禁带半导体材料生产商，自成立以来即专注于高品质碳化硅衬底的研发与产业化。公司专注于碳化硅衬底领域已超过15年，已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系，致力于为客户提供优质碳化硅衬底。通过科技创新，公司持续提升客户产品在各行业中的性能。公司主要提供4英寸、6英寸、8英寸及12英寸碳化硅衬底，是全球少数能同时提供各种尺寸的导电型及半绝缘型碳化硅衬底的公司之一。
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公司是研发及生产碳化硅衬底的先驱及创新者。公司是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一。凭借公司的内部研发能力，公司已掌握涵盖碳化硅衬底生产所有阶段的核心技术，包括设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工及质量检验，这使得公司能够于2023年量产8英寸碳化硅衬底，于2024年11月推出业内首款12英寸碳化硅衬底，成功克服了生产碳化硅衬底高质量生长界面控制及缺陷控制的难题。2025年，公司完成了12英寸导电N型和导电P型、12英寸半绝缘型碳化硅衬底全系列大尺寸产品的布局。截至目前，12英寸碳化硅衬底产品已获得头部客户订单并实现交付，这标志着公司向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。
公司在材料科学领域的持续深耕，正在以碳化硅材料创新为新能源与AI两大产业提供核心支撑，赋能未来科技变革。目前公司已跻身为国际知名半导体公司的重要供应商，公司的产品亦在国际上获得广泛认可。公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立业务合作关系。公司碳化硅衬底产品可广泛应用于新能源汽车、AI数据中心、光伏系统、AI眼镜、轨道交通、电网、家电及先进通信基站等领域。公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产并率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化的公司，也是率先推出12英寸碳化硅衬底的公司，并且是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的公司。截至目前，公司已完成12英寸导电N型、导电P型及半绝缘型全系列产品技术攻关，部分产品已获得头部客户订单及实现交付，进一步巩固了公司在全球碳化硅衬底行业中的领先地位。
公司已经形成了全面的技术体系，覆盖设备设计、热场设计、粉料合成、晶体生长、衬底加工、质量检测等各个生产碳化硅衬底关键环节，公司的自主技术工具包支撑公司在产品缺陷控制和成本优化方面达到国际一流的水准。根据Yole旗下的知识产权调查公司数据，公司在碳化硅衬底专利位列全球前五。
全球碳化硅衬底市场由少数头部企业主导，头部企业在技术实力、生产规模、品牌知名度和认可度方面具有显著优势。根据富士经济于2026年3月发布的报告，2025年全球导电型碳化硅衬底材料市场中，天岳先进（SICC）市场份额为27.6%，位居全球第一；其中6英寸市场份额为27.5%，8英寸市场份额为51.3%，充分体现了公司的全球市场地位。
业务展望：
（一）经营风险
1、公司的业绩受到下游行业需求和原材料供应波动的影响。下游行业增长放缓或原材料成本的变化，可能会对公司的业务、财务状况和经营业绩产生不利影响。
2、公司的业务在很大程度上依赖于管理层和包括研发人员在内的高等人才的努力，若相关人员流失，将对公司的营运造成不利影响。
3、公司产品中未被检测出的缺陷、故障或可靠性问题可能会减少市场对公司产品的采用，损害公司的声誉或使公司面临产品责任和其他索赔。
4、公司生产基地的任何运营中断都可能限制公司的日常业务运营，并对公司的财务状况和经营结果产生重大不利影响。
5、公司面临依赖主要客户和供应商的集中风险。如果未来公司依赖上述客户不进行业务拓展，或新客户拓展不及预期，将对公司扩大经营产生不利影响。
6、碳化硅衬底价格下降的风险。如公司无法通过增加销量、降低成本或产品组合升级消除价格下降的影响，将对公司的财务表现及经营业绩产生不利影响。
（二）财务风险
1、2026年上半年受益于产品价格企稳、结构升级及成本管控，公司毛利率环比显著回升，未来若行业价格竞争再度加剧、大尺寸产品放量节奏放缓或成本优化不及预期，公司盈利能力仍存在波动或修复不达预期的风险。
2、若公司未能维持足够的存货，或者存货管理不善，可能会失去销售机会或产生高额的存货相关费用，这可能对公司的财务状况及经营业绩产生负面影响。
3、原材料价格的上涨或供应短缺可能会扰乱公司的供应链，增加生产成本，导致公司延迟向客户交付产品，对公司业绩产生不利影响。
4、公司可能面临来自贸易应收款项的回收风险。未能及时或完全无法收回贸易应收款项可能会对公司的业务、财务状况、流动资金及前景造成重大不利影响。
5、公司已制定股权激励计划并授予若干奖励，未来若激励计划归属达成，或继续推出新激励计划，可能会导致股份支付薪酬开支增加，影响公司的财务状况及经营业绩，并可能摊薄现有股东的股权。
6、公司开展外汇衍生品交易业务遵循合法、谨慎、安全和有效的原则，不得进行投机性和单纯的套利交易，但外汇衍生品交易操作仍存在包括市场风险、流动性风险、内部控制风险及履约风险等客观风险。
（三）行业风险
1、半导体材料行业竞争激烈。若公司未能成功竞争，公司的业务、经营业绩和未来前景将受到损害。
2、若公司无法跟上半导体行业的技术进步，可能无法保留现有客户，吸引新客户，或保持公司的市场地位。
（四）宏观环境风险
1、公司扩展至海外市场可能面临营运、财务及监管风险。
2、公司的业务、财务状况和经营业绩可能会受到国际政策、国际出口管制和经济制裁的重大不利影响。
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