委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
卖四 | -- | -- |
卖三 | -- | -- |
卖二 | -- | -- |
卖一 | -- | -- |
买一 | -- | -- |
买二 | -- | -- |
买三 | -- | -- |
买四 | -- | -- |
买五 | -- | -- |
外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
---|---|---|---|
1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入1036.97万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态,高于行业平均水平,5日共流入1036.97万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 锦州神工半导体股份有限公司 | 所属地域: 辽宁省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。 | |
董事长: 潘连胜 | 董秘: 袁欣 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 1.70亿股 | 流通股本: 1.70亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 锦州神工半导体股份有限公司的主营业务为单晶硅材材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。公司研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。公司已掌握了包含8英寸半导体硅抛光片在内的半导体硅抛光片生产加工核心技术;大多数的技术指标和良率已经达到或基本接近业内一流大厂的水准,研磨后的硅片各项指标符合规格要求,数据稳定,合格率及良率逐步提升。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2013-07-24 | 发行数量: 4000.00万股 | 发行价格: 21.67元 |
上市日期: 2020-02-21 | 发行市盈率: 32.5300倍 | 实际募资: 8.67亿元 |
首日开盘价: 90.00元 | 发行中签率: 0.04% | 首日涨跌幅: 259.76% |
公司新闻
- 2024年Q1基金持仓情况——神工股份 05-01 14:14
- 沪深股通|神工股份4月29日获外资卖出0.11%股份 04-30 08:14
- 神工股份:4月29日获融资买入1073.46万元,占当 04-30 07:40
- 神工股份:4月26日获融资买入1058.51万元,占当 04-29 07:12
- 华西优选成长一年持有混合重仓股神工股份涨14.1 04-26 15:11
- 艾力斯盘中涨停 465只科创板股上涨 04-26 10:30
- 神工股份:4月25日获融资买入324.04万元,占当日 04-26 07:51
- 沪深股通|神工股份4月25日获外资卖出2023.0股 04-26 07:28
公司公告
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于以集 2024-05-01
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2024年第 2024-04-26
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年年 2024-04-20
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司关于召开 2024-04-20
- 神工股份:北京市中伦律师事务所关于锦州神工半 2024-04-20
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司2023年年 2024-04-12
- 神工股份:锦州神工半导体股份有限公司以简易程 2024-04-09
- 神工股份:国泰君安证券股份有限公司关于锦州神 2024-04-09
行业资讯
- TCL科技:提升相对竞争力 2023年净利润同比增长 05-03 18:55
- 苹果一季度服务业务营收238.67亿美元 同比增长1 05-03 18:55
- 苹果公司2024财年二季度收入同比下降 05-03 18:20
- 汽车芯片,何以破“荒”? 05-03 09:29
- iPhone销量暴降!苹果要放大招了 05-03 09:02
- 券商4月重点调研了这些股 05-03 08:18
研究报告
- 逆势扩产静待周期上行,硅零部件打开增量空间 04-01 16:17
- 至暗将过,静待拐点 02-28 16:45
- 逆势扩张业绩短期承压,三大业务进展顺利看好长 11-07 07:04
- 电子行业周报:板块持续上涨,台积电22Q4营收环 01-16 09:37
- 电子行业周报:电子板块持续波动,欧盟出台芯片 11-28 09:36
- 电子行业周报:电子三季报业绩分化明显,华润微 10-31 08:57