主营业务:
集团主要从事研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片及其他芯片。
报告期业绩:
公司的整体收入由截至2025年6月30日止六个月的约人民币70.8百万元增加约3.4%至有关期间的约人民币73.2百万元。
报告期业务回顾：
集团主要从事研究、设计、开发及销售兼容打印机耗材芯片及其他芯片。公司的兼容打印机耗材芯片广泛应用于(i)桌面激光打印机；(ii)桌面喷墨打印机；及(iii)商用打印机。其他芯片主要为物联网相关芯片，例如(i)霍尔传感器芯片，其为一种磁场感测器，多用于位置、速度及距离的判断，最终应用于不同类型的电子产品，包括汽车、5G基站、风扇、玩具等；(ii)电源管理集成电路（‘电源芯片’）；及(iii)电池充电管理集成电路。此外，集团亦从事买卖集成电路及其他打印机耗材组件（包括塑胶部件及碳粉），作为向客户提供的配套服务，并按客户要求提供芯片技术及设计服务。
兼容打印机耗材芯片业务有关期间，集团兼容打印机耗材芯片业务的经营环境基本上是2025年度的延续。于2026年上半年，尽管中东地缘政治不稳定导致能源危机及通胀重现，令全球投资前景不明朗，但全球对打印机耗材芯片的需求仍保持相当稳定。居家办公及中小企业应用成为打印机耗材需求的主要推动力。
在有关期间，集团的兼容打印机耗材芯片的销售量由截至2025年6月30日止六个月约7,673,000件上升至约9,479,000件，升幅约23.5%。然而，兼容打印机耗材芯片行业竞争十分激烈，对毛利造成重大影响，集团的兼容打印机耗材芯片在有关期间的平均每片售价由去年同期约人民币3.5元，下跌至有关期间约人民币3.1元，跌幅约11.4%。诚如下面‘毛利及毛利率’一节内的列表所示，集团有关期间的兼容打印机耗材芯片的毛利率出现大幅收窄。由于打印机制造商在有关期间开发的新型号打印机很少，因此有关期间新研发的兼容打印机耗材芯片数量从2025年同期的107件减少至71件。一般而言，新开发的兼容打印机耗材芯片的利润率高于旧型号。
物联网芯片业务
自展开物联网芯片业务以来，集团已开发了霍尔传感器芯片、电源芯片、电池充电管理集成电路、电源管理类的低压差稳压芯片（Low-dropoutregulatingchips，简称‘LDO’）、电流控制类碳化矽金属氧化物半导体场效电晶体（简称‘SiCMOS’）等物联网芯片系列。同时公司亦研发了如温湿度测量仪等物联网产品，为客户提供物联网解决方案。
物联网芯片市场庞大，具有应用行业广泛、买家众多但单笔交易金额较少的特性，需要较长时间建立客户群。集团刚进入该市场，仍处于生产、市场开拓的初期阶段，未达到规模效益。
买卖集成电路及其他打印机耗材组件公司亦从事买卖集成电路及其他打印机耗材组件（包括塑胶部件和碳粉），作为向客户提供的配套服务。
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为了进一步增加集团的销售渠道及产品类别，集团于2024年开始了网上销售的业务，主要销售兼容打印机墨盒、碳粉及其他打印机耗材成品等。
业务展望：
集团的绩效与经济周期密切相关。展望未来，公司预期中国经济发展步伐、中美贸易争端、地区军事冲突及利率走势仍将影响全球经济发展，进而间接影响兼容打印机耗材芯片的需求。从行业角度来看，公司预计至少在短期内，兼容打印机耗材芯片制造商之间的过度竞争将继续压低兼容打印机耗材芯片的售价，而全球经济前景不明朗将继续削弱原厂打印机生产商生产更多新款原厂打印机的意愿。
鉴于未来前景不明朗，公司将持续推动多元化的发展策略，使集团能充分利用其研发实力，并拓展业务版图。
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