委比:0% 委差:0
卖五 | 33.37 | 63 |
卖四 | 33.36 | 261 |
卖三 | 33.34 | 7 |
卖二 | 33.32 | 4 |
卖一 | 33.28 | 2 |
买一 | 33.24 | 4 |
买二 | 33.23 | 16 |
买三 | 33.22 | 100 |
买四 | 33.21 | 55 |
买五 | 33.20 | 12 |
外盘:3213 | 内盘:3056 |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
---|---|---|---|
15:00 | 33.28 | 76 | 卖出 |
14:56 | 33.34 | 24 | 买入 |
14:55 | 33.34 | 6 | 买入 |
14:55 | 33.34 | 2 | 买入 |
14:54 | 33.24 | 6 | 买入 |
14:54 | 33.24 | 8 | 卖出 |
14:54 | 33.35 | 7 | 买入 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-466.08万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-466.08万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 广州方邦电子股份有限公司 | 所属地域: 广东省 | |
所属行业: 电子 — 电子化学品 | 主营业务: 高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。 | |
董事长: 苏陟 | 董秘: 王作凯 | |
实控人: 胡云连、苏陟、李冬梅 (持有广州方邦电子股份有限公司股份比例: 18.04、12.57、8.00%) | ||
最终控制人: 胡云连、苏陟、李冬梅 (持有广州方邦电子股份有限公司股份比例: 18.04、12.57、8.00%) | ||
总股本: 0.81亿股 | 流通股本: 0.81亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 广州方邦电子股份有限公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。公司在全球电磁屏蔽膜领域具有重要的市场地位,全球市场占有率超过20%,位居国内第一、全球第二。公司研发的极薄挠性覆铜板,可以显著提高剥离强度,在性能上已达到日本同类产品水平,公司是国内少数掌握极薄挠性覆铜板生产工艺的厂商之一。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2010-12-15 | 发行数量: 2000.00万股 | 发行价格: 53.88元 |
上市日期: 2019-07-22 | 发行市盈率: 38.5100倍 | 实际募资: 10.78亿元 |
首日开盘价: 106.00元 | 发行中签率: 0.05% | 首日涨跌幅: 87.64% |
公司新闻
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- 方邦股份:聘任李冬梅女士为公司副总经理 01-20 21:11
- 方邦股份:选举苏陟为董事长 01-20 20:40
公司公告
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- 方邦股份:2024年年度业绩预告 2025-01-21
- 方邦股份:关于2024年度计提资产减值准备的公告 2025-01-21
- 方邦股份:第四届监事会第一次会议决议公告 2025-01-21
- 方邦股份:2025年第一次临时股东大会决议公告 2025-01-21
- 方邦股份:关于完成董事会、监事会换届选举及聘 2025-01-21
- 方邦股份:广东信达律师事务所关于广州方邦电子 2025-01-21
- 方邦股份:关于2025年第一次临时股东大会通知的 2025-01-16
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研究报告
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