委比:5.95% 委差:1842
卖五 | 5.21 | 3003 |
卖四 | 5.20 | 3464 |
卖三 | 5.19 | 3335 |
卖二 | 5.18 | 1983 |
卖一 | 5.17 | 2762 |
买一 | 5.16 | 5342 |
买二 | 5.15 | 5546 |
买三 | 5.14 | 2086 |
买四 | 5.13 | 2170 |
买五 | 5.12 | 1244 |
外盘:371751 | 内盘:306883 |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
---|---|---|---|
15:00 | 5.16 | 6077 | 卖出 |
14:56 | 5.17 | 21 | 买入 |
14:56 | 5.16 | 414 | 卖出 |
14:56 | 5.16 | 14 | 卖出 |
14:56 | 5.16 | 249 | 卖出 |
14:56 | 5.17 | 300 | 买入 |
14:56 | 5.16 | 162 | 卖出 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-9975.65万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-9975.65万元。
据统计,近10日内主力集中了一定的筹码,呈中度控盘状态。
公司资料
公司名称: 芯联集成电路制造股份有限公司 | 所属地域: 浙江省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 | |
董事长: 赵奇 | 董秘: 张毅 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 70.62亿股 | 流通股本: 43.96亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目,“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目,“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日,公司拥有发明专利115项,实用新型专利86项,外观设计专利2项。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2018-03-09 | 发行数量: 19.46亿股 | 发行价格: 5.69元 |
上市日期: 2023-05-10 | 发行市盈率: - | 实际募资: 110.72亿元 |
首日开盘价: 6.30元 | 发行中签率: 0.25% | 首日涨跌幅: 10.72% |
公司新闻
- 芯联集成:2月28日获融资买入3372.45万元 03-03 08:01
- 中国信达、芯联集成等成立股权投资合伙企业 02-27 09:34
- 芯联集成:2月26日获融资买入4509.95万元,占当 02-27 08:03
- 芯联集成:2025年公司在模拟IC等业务将增长显著 02-26 20:13
- 芯联集成(2月26日)现大宗交易 02-26 17:15
- 芯片股震荡走高 成都华微冲击20cm涨停 02-26 13:57
- 芯联集成:2月25日获融资买入3847.65万元 02-26 08:01
- 芯联集成(2月25日)现大宗交易 02-25 17:15
公司公告
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2025-02-25
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2025年 2025-02-18
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于延 2025-02-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于第 2025-01-25
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2025-01-16
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于发 2024-12-31
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于发 2024-12-30
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司发行股 2024-12-30
行业资讯
- 英特尔代工业务迎转机?消息称英伟达、博通开展 03-03 20:04
- 神工股份:不断夯实主业 积极探索国内外行业内协 03-03 19:27
- 阿里巴巴玄铁芯片生态布局及产业链企业梳理(最 03-03 19:25
- 印度首个自研芯片将在今年投产 03-03 18:49
- 格芯、MIT 达成半导体研发合作协议,首批项目将 03-03 18:24
- 【华信研究院】中国半导体发展指数报告 03-03 18:23
研究报告
- 市场占位优秀的特色芯片代工厂 02-26 09:02
- 23年报点评:新能源景气度拖累增长,长期看好Si 03-29 07:36
- 国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长 11-08 10:38
- 专注MEMS、功率器件等代工,打造特色工艺“芯” 10-30 20:07