委比:-- 委差:--
卖五 | -- | -- |
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外盘:-- | 内盘:-- |
时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
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资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1747.89万元。
近5日内该股资金总体呈流出状态,低于行业平均水平,5日共流出-1747.89万元。
据统计,近10日内主力没有控盘。
公司资料
公司名称: 芯联集成电路制造股份有限公司 | 所属地域: 浙江省 | |
所属行业: 电子 — 半导体及元件 | 主营业务: 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。 | |
董事长: 丁国兴 | 董秘: 王韦 | |
实控人: - | ||
最终控制人: - | ||
总股本: 70.46亿股 | 流通股本: 11.00亿股 | 总市值: 亿 |
公司简介: 芯联集成电路制造股份有限公司主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式芯片和模组的代工制造服务。主要产品是晶圆代工,封装测试,研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制,建立了完善的技术研发体系,在核心业务领域拥有完整的技术布局,形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项,包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目,“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目,“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日,公司拥有发明专利115项,实用新型专利86项,外观设计专利2项。 |
发行相关
最新进度: 注册生效 | ||
成立日期: 2018-03-09 | 发行数量: 19.46亿股 | 发行价格: 5.69元 |
上市日期: 2023-05-10 | 发行市盈率: - | 实际募资: 110.72亿元 |
首日开盘价: 6.30元 | 发行中签率: 0.25% | 首日涨跌幅: 10.72% |
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公司公告
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司监事会 2024-04-25
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于以 2024-04-20
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司关于股 2024-04-18
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司监事会 2024-04-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2024-04-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2024-04-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2024-04-15
- 芯联集成:芯联集成电路制造股份有限公司2024年 2024-04-15
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