委比:-- 委差:--
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| 卖二 | -- | -- |
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| 外盘:-- | 内盘:-- |
| 时间 | 成交价 | 现手 | 性质 |
|---|---|---|---|
| 1 | 1 | 1 | 1 |
资金流向历史统计
近5日内该股资金总体呈流入状态，高于行业平均水平，5日共流入74392.39万元。
近5日内该股资金总体呈流入状态，高于行业平均水平，5日共流入74392.39万元。
据统计，近10日内主力集中了一定的筹码，呈中度控盘状态。
公司资料
| 公司名称： 芯联集成电路制造股份有限公司 | 所属地域： 浙江省 | |
| 所属行业： 电子 — 半导体及元件 | 主营业务： 提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。 | |
| 董事长： 赵奇 | 董秘： 张毅 | |
| 实控人： - | ||
| 最终控制人： - | ||
| 总股本： 83.83亿股 | 流通股本： 44.30亿股 | 总市值： 亿 |
| 公司简介： 芯联集成电路制造股份有限公司的主营业务是提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试的一站式系统代工方案。公司的主要产品是应用于车载、工控、高端消费、AI领域的功率控制、功率驱动、传感信号链等方面核心芯片及模组。 | ||
发行相关
| 最新进度： 注册生效 | ||
| 成立日期： 2018-03-09 | 发行数量： 19.46亿股 | 发行价格： 5.69元 |
| 上市日期： 2023-05-10 | 发行市盈率： - | 实际募资： 110.72亿元 |
| 首日开盘价： 6.30元 | 发行中签率： 0.25% | 首日涨跌幅： 10.72% |
公司新闻
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公司公告
- 接受注册通知书-中市协注[2025]SCP265号(芯联集 2025-11-04
- 接受注册通知书-中市协注[2025]MTN896号(芯联集 2025-11-04
- 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2025年 2025-10-31
- 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2025年 2025-10-29
- 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司2025年 2025-10-28
- 芯联集成：芯联集成电路制造股份有限公司第二届 2025-10-28
- 芯联集成：国泰海通证券股份有限公司关于芯联集 2025-10-28
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