主营介绍
- 主营业务：
基于多种技术节点和技术平台的集成电路晶圆代工业务，并提供设计服务与IP支持、光掩模制造等配套服务。
- 经营范围：
半导体（硅片及各类化合物半导体）集成电路芯片制造及测试，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务、光掩膜制造、测试销售自产产品，以及其他服务。
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 计算机辅助设计、制造、封装、测试和买卖集成电路和其他半导体服务,以及制造设计掩膜 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地、中国香港 | 80.08 | |||
| 美国 | 16.36 | ||||
| 欧洲及亚洲 | 3.56 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 计算机辅助设计、制造、封装、测试和买卖集成电路和其他半导体服务,以及制造设计掩膜 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地、中国香港 | 84.00 | |||
| 美国 | 12.90 | ||||
| 欧洲及亚洲 | 3.10 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(美元) | 占比(%) | ||
| 计算机辅助设计、制造、封装、测试和买卖集成电路和其他半导体服务,以及制造设计掩膜 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国内地、中国香港 | 77.60 | |||
| 美国 | 18.60 | ||||
| 欧洲及亚洲 | 3.80 | ||||
| 合计 | 100 | ||||