主营业务:
公司及其附属公司（统称‘集团’）主要从事集成电路相关产品及配套产品的研发、生产及销售。
报告期业绩:
报告期内，公司实现收入人民币5,765,812千元，较上年同期的人民币5,129,794千元增长12.40%；公司拥有人应占期内利润为人民币245,373千元，较上年同期的人民币332,129千元下降26.12%；经营活动产生的现金流量净额为人民币2,797,992千元，较上年同期的人民币1,705,036千元增长64.10%。2026年上半年公司的毛利率为21.38%。
报告期业务回顾：
（一）所处行业情况
1.行业的发展阶段、基本特点、主要进入门槛
公司主要从事12英寸晶圆代工业务。根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据国家统计局《战略性新兴产业分类(2018)》（国家统计局令第23号），公司所处行业为战略性新兴产业分类中的‘新型电子元器件及设备制造’（分类代码：1.2.1）、‘集成电路制造’（分类代码：1.2.4）。
集成电路产业链是一个高度专业化和分工明确的产业链，呈现垂直化分工格局，上游包括集成电路材料、集成电路设备等；中游为集成电路生产，集成电路生产环节亦呈现垂直化分工格局，可以具体划分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测；下游为各类终端应用。
公司处于集成电路晶圆代工行业，专门负责晶圆制造，为集成电路设计公司提供晶圆代工服务。晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业，其芯片制造工艺高度复杂、所需原材料和设备种类繁多、制造周期长，不仅需要全球产业链的支持，还依赖深厚的专业知识储备、工程人才支撑以及持续的技术创新与工艺积累，因此行业具有较高的进入壁垒。
受下游市场需求拉动，全球晶圆代工市场近年增长态势强劲，产业规模持续扩容。从竞争格局看，台积电等企业在先进制程领域占据领先地位，国内企业虽在不断追赶，但在核心技术、先进制程等方面仍与国际巨头存在差距。在全球供应链格局深度调整与地缘政治不确定性增加的背景下，国内企业不断调整市场策略，持续加大研发投入，深耕特色工艺及特定细分市场，强化产业链协同，加速国产化替代，以成熟制程规模化优势构建差异化竞争力。
2.公司所处的行业地位分析及其变化情况
晶合集成是一家领先的12英寸晶圆代工企业，拥有领先的工艺制造能力、产能优势。根据TrendForce公布的2026年第一季度全球晶圆代工业者营收排名，晶合集成位居全球第八位，在中国大陆企业中排名第三。3.报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)显示驱动芯片稳定发展中迎来新机遇显示驱动芯片是显示面板的重要控制元件，广泛应用于消费电子、汽车电子等领域，随著应用场景持续拓展，新兴领域正在成为行业增长主力。一方面，OLED在智能手机中的渗透率不断提升，带动高端显示驱动芯片需求持续增长；另一方面，智能汽车的普及推动车载显示快速发展，车规级显示驱动芯片成为行业新的增长点。与此同时，超高清、Mini/MicroLED等新技术的落地，持续推动显示驱动芯片需求升级。随著中国大陆逐步成为显示面板的全球制造中心，本土产业国产替代的步伐加快。在LCD显示驱动领域，本土厂商正奋起直追，市场份额持续提升；而在技术壁垒更高的AMOLED显示驱动芯片领域，韩国企业仍占据领先技术优势，本土厂商目前仍处于攻坚渗透的阶段。显示驱动芯片需求的扩张与国产替代进程加快，直接带动了国内晶圆代工企业订单增长，依托28nm-150nm的成熟制程优势，本土晶圆代工厂已经成为国产替代供应链中核心受益环节。
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公司已具备150nm至40nm主流技术节点的DDIC代工能力，实现40nm高压OLEDDDIC量产，并持续进行技术平台升级。报告期内，28nmOLED及110nm高像素密度高阶硅基OLED显示驱动芯片产品验证中。
(2)CIS市场规模持续扩张，国产化进程加快CIS是摄像头的核心组件，是一种将光学影像转换为数字信号的半导体器件，广泛应用于消费电子、安防监控及智能车载等领域。近年来，受益于智能手机多摄方案的持续普及，安防设备朝著高清化、智能化、暗光成像方向升级迭代，以及智能驾驶落地带动车载视觉传感器搭载量大幅提升，全球CIS市场规模持续扩张。目前，尽管索尼等海外巨头仍主导高端市场格局，但中国大陆企业在国家政策的支持下，正通过技术突破与产品迭代加速追赶并巩固细分优势，逐渐提升中国CIS市场规模在全球市场中的比重。CIS行业整体国产化率的提升，离不开本土产业链协同的深化，国内CIS厂商多以Fabless为主，通过与本土晶圆代工厂建立深度合作，获得稳定的产能支持，同步带动了中国CIS代工产能的快速增长。
公司CIS产品制程覆盖90nm-55nm，广泛用于智能手机主摄、辅摄及前摄镜头、安防监控摄像头以及车载摄像头等场景。报告期内，公司55nm高效能高动态范围成像技术图像传感器工艺平台开发完成，90nm高阶近红外感光图像传感器实现小批量生产。(3)下游应用发展带动电源管理芯片需求增长电源管理芯片是在电子设备系统中实现对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，是电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，是电子产品中不可或缺的关键器件，广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、通信等主要领域。近年来，随著下游应用场景不断拓展到AI服务器、人工智能、低空经济、智能家居等，电源管理芯片行业迎来了新的发展机遇。在高性能计算电源芯片领域，AI服务器等对功率密度与转换效率提出了更高要求，持续推动全球DrMOS(DriverMOSFET)市场扩容。现阶段海外主流DrMOS厂商优先保障海外头部客户供货，造成国内市场DrMOS供给缺口显著，这为本土电源管理芯片厂商打开了国产替代的机遇窗口，上游代工厂商亦深度受益。
2026年上半年电源管理芯片占收入的比例为12.82%，较上年同期的12.07%提升0.75个百分点，电源管理芯片已成为公司第三大产品主轴。目前，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，产品持续验证中。
(4)逻辑芯片国产化提升空间巨大逻辑芯片是指包含逻辑关系，以二进制为原理，实现运算与逻辑判断功能的集成电路，其功能涵盖算术逻辑运算、时序控制、数据存储与传输、接口协议处理、错误校验等，广泛应用于计算机、通信设备、消费电子、人工智能、自动驾驶及工业控制系统，市场需求广阔。随著AI爆发式发展，广泛应用于各类电子设备及系统的内存芯片(DRAM)需求急速上涨，但随著DRAM平面架构演进逼近极限，通过工艺制程的微缩提升单位内存芯片容量的方式正逐渐失去可行性。为高效利用单位芯片的有限面积，将控制逻辑等的外围电路，置于存储阵列之下或之间的CBA(CMOSBondedArray)技术成为优化DRAM系统性能的关键，这为半导体制造带来了新的机遇。尽管先进制程逻辑芯片仍由国际巨头主导，但成熟制程逻辑芯片在规模庞大、增长稳健的非高性能场景中仍占据主导地位。随著供应链国产化需求的提升，本土逻辑芯片设计企业与本土晶圆代工厂协同持续深化，本土晶圆代工厂凭藉在成熟制程的优势迅速扩大产能规模。
公司已实现150nm、110nm和55nm逻辑芯片量产，且同时与战略客户展开深度合作，目前28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。5)汽车半导体市场增长带来新动力伴随汽车智能化渗透率稳步上行，车载电子迎来需求爆发，同步拉动车载DDIC、CIS、PMIC、MCU和专用逻辑芯片的市场需求。新车座舱屏幕搭载数量不断增加，带动车规显示驱动芯片需求上涨；辅助驾驶方案所用摄像头配置大幅扩容，助推车载图像传感器放量；新能源车搭载各类车载电控模块，提升了电源管理芯片的使用规模；为了支持多屏互动，单车搭载的微控制单元用量快速增加，车载信号传输与接口配套也带动专用逻辑芯片稳步增长。随著国产汽车电动化、智能化转型的持续推进，叠加芯片国产替代加速，车规级芯片的代工需求大量涌现，国内晶圆代工厂依托成熟制程产能优势得以受益。
公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。报告期内公司有多个车用产品实现批量生产。
（二）主要业务、产品情况
公司主要从事12英寸晶圆代工业务，致力于研发及应用行业先进的工艺，为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。
在晶圆代工制程节点方面，公司目前已实现150nm至40nm制程平台的量产，28nm逻辑工艺平台已导入客户样品流片验证中，22nm逻辑芯片工艺开发中。在工艺平台应用方面，公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能、物联网及存储等领域。（三）主要经营模式
1.研发模式
公司制定了研发管理制度，明确了研发过程中各部门的权责关系与作业流程，确保研发过程符合公司策略发展方向，实现经营效益最大化。公司研发流程包括市场调查、策略制定、可行性评估、项目审查、项目立项、技术开发、流片、工艺制程验证、项目结案等环节。
为保证研发效率及成本控制，公司还制定了严格的研发进度管控方案，覆盖前期产品市场信息汇整、策略方向讨论、可行性评估、项目审查以及研发的各个环节。2.采购模式公司的供应商主要包括原材料供应商和设备供应商，公司通常采用直接采购模式，如果终端供应商采取经销模式进行销售，则公司也可通过经销商向终端供应商进行采购。公司建立了完善的供应商认证准入机制和严格的供应商考核评价体系，以保证原材料、设备零配件及设备质量的稳定性和供应的持续性。供应商经过资质评估、采购效益评估、入厂评估等环节评估通过后，方可成为公司的合格供应商，公司主要向进入公司合格供应商名单的供应商进行采购。为实现对合格供应商的有效管理，相关部门会对采购产品的质量、价格、服务等进行考核评价。3.生产模式公司接到客户需求后，首先进行小规模试产；在良率及工艺条件稳定后，进入风险量产阶段；在各项交付指标达标后，与客户签订正式的销售合同或接受批量订单，按照客户需求分配产能、制定生产计划、进行大批量生产。
4.销售模式
公司建立了规范、完整的销售团队，拥有多元化的营销渠道，通过不同的营销方式拓展客户。主要方式如下：
(1)通过市场分析，挖掘潜在客户，并主动与潜在客户进行沟通，举办业务洽谈会，主动向客户推荐符合客户需求的技术平台；
(2)通过与晶圆代工上下游的企业及行业协会沟通交流，开发潜在客户；
(3)通过参与学术交流、半导体峰会、行业展会、技术论坛、企业论坛等活动，塑造公司形象，获取潜在客户；
(4)通过公司官网、新闻媒体等公开渠道，展示公司的工艺平台与技术水平，由潜在客户主动联系公司开展业务合作。公司采用直销模式进行销售，并制定了相应的销售管理制度，对销售流程进行规范。公司销售流程如下：客户需求可行性评估、依据产品规格对产品报价、接收客户订单、生产制造、出货至客户指定地点、客户付款。
业务展望：
按国际财务报告准则，集团预计2026年第三季度的指引为（未经审计）:公司预计2026年第三季度的收入约在人民币3,200,000千元至3,300,000千元之间；公司预计2026年第三季度的毛利率约在25%至27%之间。
上述指引乃管理层基于截至最近实际可行日期的现有订单、客户需求、产能利用情况及其他目前可得的经营资料作出的业务预期，仅旨在说明集团目前的业务趋势，并不构成《中国香港上市规则》项下的盈利预测，亦不构成对公司的任何投资建议，敬请投资者注意投资风险。
展望2026年下半年，AI产业发展为国内集成电路制造行业带来新的机遇：一方面AI技术的发展催生了新的应用领域，市场规模扩张；另一方面，海外供给端产能被AI产品挤压，其他品类制造订单外溢。集团当前订单充足，产能利用率持续保持高位。后续公司将紧跟客户需求，加快技术与产品迭代，为客户提供稳定的产能供给、全面的技术支持和可靠的产品交付，不断提升公司的盈利水平。
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