主营介绍
- 主营业务：
12英寸晶圆代工业务及其配套服务。
- 经营范围：
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营构成分析
报告期
注：通常在中报、年报时披露
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(人民币元) | 占比(%) | ||
| 集成电路晶圆代工 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国大陆 | 63.37 | |||
| 中国台湾 | 26.86 | ||||
| 其他国家/地区 | 9.77 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(人民币元) | 占比(%) | ||
| 集成电路晶圆代工 | 100.00 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国大陆 | 63.56 | |||
| 中国台湾 | 26.66 | ||||
| 其他国家/地区 | 9.78 | ||||
| 合计 | 100 | ||||
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| 按业务分 | 项目名称 | 营业收入(人民币元) | 占比(%) | ||
| 集成电路晶圆代工 | 99.69 | ||||
| 其他 | 0.31 | ||||
| 营业额 | 100 | ||||
| 按地区分 | 中国大陆 | 61.43 | |||
| 中国台湾 | 30.47 | ||||
| 其他国家/地区 | 8.10 | ||||
| 合计 | 100 | ||||