主营介绍

  • 产品类型:

    分立器件、电源管理IC、直播芯片、射频芯片

  • 产品名称:

    TVS MOSFET 肖特基二极管 LDO DC-DC LED背光驱动 开关 直播芯片 射频芯片

  • 经营范围:

    集成电路、计算机软硬件的设计、开发、销售,商务信息咨询,从事货物及技术的进出口业务,自有房屋租赁(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

主营构成分析

{"2017-06-30":{"YYSR":{"2":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","74180.85"],["\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","30339.80"],["\u5185\u90e8\u62b5\u9500","-13067.91"]]},"YYCB":{"2":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","66602.53"],["\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","20405.03"],["\u5185\u90e8\u62b5\u9500","-13067.91"]]},"LRBL":{"2":[["\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","43.27"],["\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","56.73"],["\u5185\u90e8\u62b5\u9500",""]]}}}
{"YYSR":{"chartWrap2":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[74180.85],"columnData":[81.11],"unit":["7.42\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[30339.8],"columnData":[33.18],"unit":["3.03\u4ebf"]},{"name":"\u5185\u90e8\u62b5\u9500","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[-13067.91],"columnData":[-14.29],"unit":["-1.31\u4ebf"]}]},"YYCB":{"chartWrap2":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[66602.53],"columnData":[90.08],"unit":["6.66\u4ebf"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[20405.03],"columnData":[27.6],"unit":["2.04\u4ebf"]},{"name":"\u5185\u90e8\u62b5\u9500","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[-13067.91],"columnData":[-17.67],"unit":["-1.31\u4ebf"]}]},"LRBL":{"chartWrap2":[{"name":"\u7535\u5b50\u5143\u5668\u4ef6\u4ee3\u7406\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[43.27],"columnData":[43.27],"unit":["43.27\u4e07"]},{"name":"\u534a\u5bfc\u4f53\u8bbe\u8ba1\u53ca\u9500\u552e","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[56.73],"columnData":[56.73],"unit":["56.73\u4e07"]},{"name":"\u5185\u90e8\u62b5\u9500","timeData":["2017-06-30"],"lineData":[0],"columnData":[0],"unit":["0.00"]}]}}

营业收入 X

单位(%) 单位(万元)
注:通常在中报、年报时披露 
业务名称 营业收入(元) 收入比例 营业成本(元) 成本比例 利润比例 毛利率
按产品 电子元器件代理及销售 7.42亿 81.11% 6.66亿 90.08% 43.27% 10.22%
半导体设计及销售 3.03亿 33.18% 2.04亿 27.60% 56.73% 32.75%
内部抵销 -1.31亿 -14.29% -1.31亿 -17.67% - -

董事会经营评述

  一、经营情况的讨论与分析。
  2017年上半年,公司营业总收入91,452.74万元,较2016年同期下降12.46%;公司营业利润为4,032.36万元,比2016年同期减少2,958.53万元;公司利润总额为5,576.28万元,比2016年同期减少22.69%;公司归属于母公司股东的净利润为5,881.01万元,比2016年同期减少14.85%。
  2017年公司分销体系营业收入及利润较去年同期无重大变化,主要是由于公司加强对分销业务的规模风险控制。
  2017年上半年,公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品... 查看全部▼

  一、经营情况的讨论与分析。
  2017年上半年,公司营业总收入91,452.74万元,较2016年同期下降12.46%;公司营业利润为4,032.36万元,比2016年同期减少2,958.53万元;公司利润总额为5,576.28万元,比2016年同期减少22.69%;公司归属于母公司股东的净利润为5,881.01万元,比2016年同期减少14.85%。
  2017年公司分销体系营业收入及利润较去年同期无重大变化,主要是由于公司加强对分销业务的规模风险控制。
  2017年上半年,公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入,实现产品更新升级换代,提高产品性能,进一步补充不同应用市场所需求的产品规格;公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试,产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。
  2017年上半年,公司子公司上海韦玏LTE-LNA、GPS-LNA及接收端RF-Switch已实现量产,TRA光纤通讯接口芯片已进入工程流片阶段。
  2017年上半年,子公司上海磐巨主力研发MEMS芯片,目前硅麦产品已完成工程流片及测试,产品品质及性能已达到或超过国内其他同类同款产品研发公司。
  2017年下半年将考虑在压力传感器等产品方面做产品市场和技术调研、积累。
  2017年上半年,子公司上海矽久主力研发阶段宽带载波芯片、L-BAND芯片及CDR芯片,目前产品正在研发阶段,其中宽带载波芯片预计于2017年下半年完成研发及工程流片测试工作。
  2017年上半年,子公司韦孜美新研发高性能LDO、DC-DC电源管理芯片目前正在研发阶段,目前低压高性能LDO已完成工程流片及测试,性能对标美国TI公司同款产品,相当具有市场竞争力。
  2017年下半年将拓展高压高性能LDO、DC-DC、Charge的产品市场和技术调研、积累,并尝试投入研发为今后的高压高性能的电源管理芯片奠定基础。

  二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式及行业情况说明。
  (一)公司主要业务情况说明。
  公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务,这些产品广泛应用于移动通信、车载电子、安防、网络通信、家用电器等领域。目前,公司自行研发设计的半导体产品(分立器件及电源管理IC等)已进入小米、金立、维沃(步步高)、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等国内知名手机品牌的供应链。
  同时,公司作为国内主要半导体产品分销商之一,拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系。公司与全球主要半导体供应商紧密合作,为国内OEM厂商、ODM厂商和EMS厂商及终端客户提供针对客户需求的新产品推介、快速样品、应用咨询、方案设计支持、开发环境、售后及物流等方面的半导体产品综合解决方案。
  公司自2007年设立以来,一直从事半导体产品设计、销售和分销业务,主营业务未发生变更。
  (二)公司经营模式。
  考虑到公司半导体设计业务及半导体分销业务并存的特性,根据行业及公司现状,公司在经营模式上进行了有效整合,提高了两大业务模块的互补性,实现共同发展。
  1、半导体研发设计业务。
  公司半导体设计业务属于典型的Fabless模式,仅从事集成电路的研发设计和销售,而将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆代工、封装测试厂商。公司的产品研发主要由技术研究中心及产品研发中心负责。
  鉴于公司采取的是Fabless的生产模式,公司需要向晶圆代工厂采购晶圆,委托集成电路封装测试企业进行封装测试。公司生产芯片的原材料主要为晶圆,因此主要供应商为晶圆代工厂。公司将设计的版图交由晶圆代工厂进行掩膜,以制作光罩。晶圆裸片由晶圆代工厂统一采购,公司采购的晶圆均为经晶圆代工厂加工、测试后带有多层电路结构的晶圆。报告期内,公司合作的晶圆代工厂主要为行业排名前列的大型上市公司,市场知名度高,产品供应稳定。
  公司采用委托加工的生产模式,即委托封装测试厂商完成芯片的封装及测试工序。公司在外协加工定价方面有着较为全面的成本预算体系,由公司生产管理部、财务部对公司原辅材料消耗标准、变动费用以及固定费用进行充分的控制分析。报告期内,公司合作的封装测试厂商主要为封装测试的大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订单生产,报价基于市场化原则,公司与其交易价格公允。
  根据行业、产品及市场情况,公司主要采取直销和经销两种模式。直销客户可以分为整机厂商及方案商。整机厂商是直接向公司采购产品进行生产的终端客户。方案商具有一定的技术开发和外围器件研发能力,向IC设计企业采购芯片成品,通过贴片等二次加工,形成一套包括芯片、存储等应用方案并销售给整机厂商。由于方案商研发及资金实力的日益提升,近些年呈现逐渐向ODM转变的趋势。公司为了扩大销售渠道,在销售给整机厂商和方案商的同时也将产品销售给部分经销商。
  2、半导体产品分销业务。
  公司作为典型的技术型半导体授权分销商,与原厂有着紧密的联系,且拥有经验丰富的FAE队伍,公司分销体系在香港、北京、深圳、苏州、上海等地设立了子公司,构建采购、销售网络、提供技术支持、售后及物流服务等。
  公司半导体产品分销业务采取买断式采购的模式,具体分为境内采购和境外采购两部分:(1)境内采购主要由北京京鸿志及其子公司、上海灵心、深圳东益在境内进行;(2)境外采购主要由香港华清、香港灵心、香港东意在境外进行。
  公司分销业务主要由子公司香港华清、北京京鸿志、深圳京鸿志物流、深圳京鸿志电子、苏州京鸿志、上海灵心、深圳东益等主体经营。公司采取授权分销模式。基于对半导体元器件性能及下游电子产品的理解及分析,公司主动为客户提供各种产品应用咨询、方案设计支持、协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求作出迅速的反应。技术型分销能够更好的满足客户对电子产品的理解及需求,代表着半导体元器件分销行业的主流趋势。

  三、报告期内核心竞争力分析。
  (一)半导体产品设计业务竞争优势。
  1、研发能力优势。
  公司一直非常重视技术研发工作,不断加大研发投入,2014-2016年,公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。
  在TVS方面,公司是国内最早进入该领域的公司之一,研发团队人员平均有7年以上专业经验,核心技术人员具有多年的本专业工作年限,研发团队技术能力扎实,并形成自有知识产权和技术积累;器件结构和工艺流程是TVS的核心技术,在这两方面,公司技术已达到世界先进水平,拥有从设计到工艺整套流程的技术开发实力,同时拥有国际一流的专业测试设备;在产品性能方面,公司产品已经达到国际一线大厂的技术性能,得到广大客户的认可;在技术持续创新能力方面,公司根据对市场需求分析和与客户的交流,生产出的分立器件的性能好、规格小,可提供最小封装尺寸达到0.6mm*0.3mm规格封装的产品;在低电容方面,产品性能高,已进入国内第一批电容小于0.4PF的量产阶段,其ESD性能具备国际领先水平。
  在MOSFET方面,先进的沟槽工艺和封装技术的应用能够有效降低产品的导通电阻和缩小芯片面积。公司是国内首先开始做中低压TrechMOSFET的设计公司之一,目前可达到最小pitch(特征尺寸)小于1μm,最小设计线宽小于0.2μm。公司拥有该类产品的专利核心技术,核心研发人员在该领域的工作经验丰厚,具备设计、工艺、测试、应用完善的人员架构,配备有国内先进的专业测试设备。
  此外,公司计划在持续改进现有产品性能基础上,不断研发设计更高效、低耗的分立器件和集成电路产品,进一步提高公司的技术水平,并实现高端产品的进口替代。公司目前正在研发或计划研发的项目主要包括:新型TVS工艺流程,使得未来能够开发小于0.2PF电容的用于高速信号保护的TVS产品;创新小型化封装工艺流程,为将来封装达到0.4mm×0.2mm的超小型化产品做技术储备;针对电池保护市场的全系列中低压MOSFET;针对高效节能电源系统的500V~800V的超结高压MOSFET;高性能DC-DCBoost和LDO产品开发;满足薄型化、高亮度要求的高效、稳定LED背光驱动产品;40nm和28nm卫星直播、地面无线接收芯片产品开发等。上述产品研发成功并实现量产后,公司的整体竞争力和盈利能力有望得到进一步提升。
  2、核心技术优势。
  半导体分立器件和集成电路芯片设计要求企业具备丰富的技术和经验积累。公司长期致力于TVS、MOSFET、肖特基二级管、IC电源管理等产品的研究,凭借卓越的研发手段和能力,研发出一系列业界领先的核心技术。
  公司在分立器件行业的核心技术能力主要体现在对器件结构和工艺流程的技术储备。公司储备多项分立器件的工艺平台,并通过长期技术积累,掌握多模多频功率放大器技术、SOI开关技术、Trench(深槽)技术、多层外延技术、背面减薄技术和芯片倒装技术等多项核心专利技术,基于核心技术开发的多款产品可有效解决高集成度、低功耗等消费电子领域(如手机、平板电脑等)面临的主要课题,在业内处于国际先进或国内领先水平。
  公司在IC电源管理芯片的核心技术能力来自于针对模拟电路的整体架构及设计模块的不断积累。公司采用严谨、科学的研发体系,从设计源头开始技术自主化模式,经过一代一代产品的实验、仿真、再实验,如此反复的PDCA循环开发体系,积累出自己的核心技术并经过实际验证,形成公司的核心技术并获得专利保护,产品性能处于国内先进水平,获得多家客户的认可。
  公司子公司北京泰合志恒逐步拓展SOC芯片领域,以数字电视芯片产品和解决方案为突破口,依托现有数字电视芯片市场,向系统级芯片进行探索,形成了公司在SOC芯片上的核心竞争力。
  北京泰合志恒是国内率先提供支持多个中国自主知识产权数字电视传输标准的芯片设计企业,直接参与我国直播卫星广播信道标准的制定,并已开发了基于多款解码芯片的中国直播卫星芯片(ABSS)软件平台,在ABSS整体解决方案的软硬件方面具有丰富的技术储备。
  公司子公司无锡中普微、上海韦玏,加大在射频产品的研发及投入,公司产品线在射频芯片领域进一步延伸。上海磐巨和上海矽久两家子公司,主力研发硅麦产品和宽带载波芯片产品,韦孜美致力于研发高性能IC产品,公司产品线得到进一步拓展。
  3、替代进口优势。
  公司凭着自主研发及完整的产品制造流程,结合严格科学的企业管理,通过同质价优的销售策略,迅速占领了市场。
  未来公司的产品将进一步占领市场,具有替代进口产品的优势,主要原因有:第一,公司在TVS产品等领域的多项核心技术达到国际先进水平,产品性能和质量与国际厂商基本相当;第二,公司的晶圆制造和封装测试代工企业基本均在国内,而国际厂商如英飞凌、恩智浦、德州仪器的代工企业主要分布在海外。完善的本土供应链不仅能够降低物流成本,还能缩短产品交货时间;第三,公司服务的客户群主要是国内知名手机品牌厂商,为增强对客户的技术支持,公司为客户提供产品定制设计服务和售后技术支持。
  4、供应商和客户优势。
  作为半导体芯片设计企业,公司仅从事芯片研发设计,晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式,选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。目前晶圆制造环节的代工协作方主要有上海先进半导体制造股份有限公司、上海华虹宏力电子有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司;封装测试制造环节的代工协作方主要有江苏长电科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等,已和前述公司发展成的长期合作伙伴关系。
  经过多年努力,越来越多的主流手机制造商已认可公司的产品,目前公司已通过了200多家客户的认证,其中包括联想集团、小米、酷派、步步高、海信、金立、TCL、中兴通讯、长虹、海尔等。上述国产智能手机品牌商均为公司的现有客户,未来公司将持续为客户创造价值,实现与客户的共同成长。
  5、人才和团队优势。
  公司重视研发团队的建设,招纳了一批具有海外背景的科研人员,同时也吸引了全国各地优秀高校学子的加盟。公司董事长、创始人虞仁荣先生毕业于清华大学无线电系;核心研发团队均有着国内外重点院校相关专业硕士及以上学历,曾在上海先进半导体、上海贝岭、美国高通、美国TI、美国INTERSIL等知名半导体设计公司的重要职位。
  公司核心研发团队稳定。目前,研发团队在TVS、MOSFET、肖特基二极管设计、模拟集成电路设计、新型封装技术等领域拥有深厚的技术积累。公司核心管理团队成员构成合理,涵盖了经营管理、技术研发、产品开发、市场营销、财务管理等各个方面,互补性强,保证了公司决策的科学性和有效性。
  6、营销网络优势。
  公司是国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的公司之一。公司销售渠道已遍布国内主流手机品牌厂商,目前在香港、北京、深圳和苏州四地分别设有子公司,分销业务网络覆盖全国,分销产品涵盖消费电子(如手机、平板等)、笔记本电脑、车载电子、安防监控、网络通信、智能电表、家用电器、工业及新能源等领域。另外公司正在积极开拓台湾市场,建立长效的技术合作开发和市场营销机制。
  公司强大的分销体系不仅能够确保公司整体经济效益,而且能够实时掌握市场需求趋势,及时反馈,有利于研发设计团队的研发设计工作一直走在行业的最前端。
  (二)半导体分销业务竞争优势。
  1、完善的销售网络和供应链体系。
  自公司董事长虞仁荣2001年创立北京京鸿志起(随后相继成立深圳京鸿志电子、苏州京鸿志、香港华清、深圳京鸿志物流等,以及收购上海灵心等从事分销业务主体),公司以半导体分销业务起步并逐渐向高技术型企业发展,如今已成长为国内少数几家同时具有半导体产品研发设计和强大分销能力的企业集团之一。
  凭借核心领导团队在行业内深耕多年和对市场的敏锐判断,经过多年的积累和发展,公司半导体分销业务构建了广泛的销售网络,已形成覆盖境内外完善的“采、销、存”供应链体系。分销业务规模位居行业前列,香港华清及京鸿志体系在行业内拥有较高的知名度。
  2、销售及服务优势。
  公司采用技术型分销模式对原厂和电子制造商进行销售和服务。公司拥有一支高技术水平、高执行力、高服务能力的现场技术支持工程师(FAE)团队。该团队对公司所代理原厂的产品性能、技术参数、新产品特性等都非常了解,能够帮助原厂迅速将产品导入市场;对下游电子产品制造商,该团队能根据客户的研发项目需求,主动提供各种产品应用方案,协助客户降低研发成本,以使其能够将自身资源集中于电子产品的生产和市场推广,同时也能更好的了解客户的需求,进而使得研发模式下开发的产品能够顺应市场需求做出迅速的反应。目前公司FAE团队强大的技术支持能力已经得到众多知名原厂和电子制造商的认可,供应商体系和下游客户群体不断扩大。
  3、客户资源优势。
  经过多年积累,公司目前已经进入国内主流手机品牌商和方案商的供货体系,其中手机品牌商包括小米、金立、VIVO、酷派、魅族、乐视、华为、联想、摩托罗拉、三星、海信、中兴、波导等,方案商包括闻泰、龙旗、华勤、中诺、辉烨、宇龙、比亚迪等。庞大的客户数量和重点下游领域深度布局能够有效的提高公司的产品销售推广能力及把握市场的能力,也是令公司长期保持市场竞争优势的重要壁垒。
  除手机行业外,公司产品广泛分布于消费电子、安防监控、智能电表、工业及新能源等领域,健康完善的客户结构有助于公司降低行业周期性波动对公司经营的影响。
  4、产品优势。
  公司代理及销售的均为中国台湾、日本、韩国、美国等国内外著名半导体生产商的产品,包括光宝、乾坤、南亚、国巨、松下、Molex、AVX、三星等,这些半导体生产商品牌知名度高、产品质量可靠、种类丰富、货源充足稳定,涵盖了消费电子、家电、汽车、计算机等领域的主要产品类别,可以满足细分行业客户的需求。
  5、团队优势。
  公司分销核心团队具备杰出的专业能力和丰富的从业经验,公司创始人虞仁荣1990年毕业于清华大学无线电系,具有20多年的半导体行业经验,积累了大量的客户资源,其领导的分销核心团队能够高效的满足原厂和电子制造商的需求。公司现场技术支持工程师团队具备电子、电气、半导体、自动化、计算机等专业背景,为客户提供产品应用方案、售前售后技术服务。 收起▲

关闭
关闭